[发明专利]基板用端子在审
申请号: | 201710368058.5 | 申请日: | 2017-05-23 |
公开(公告)号: | CN107453077A | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 后藤秀纪 | 申请(专利权)人: | 住友电装株式会社 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/03;H01R12/58 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人: | 方应星,高培培 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种新构造的基板用端子,该基板用端子通过将金属线材切断成预定长度而形成,即使在连接部宽度窄的情况下也能够在向通孔插通时稳定地进行按压。一种基板用端子(10),以预定长度切断金属线材而形成,该基板用端子的隔着长度方向上的中间部(12)的一端侧形成为与对方侧构件连接的连接部(14),另一端侧形成为插通于印刷电路基板(30)的通孔(32)并与导电路径导通的导通部(16),其中,连接部(14)的一侧缘部(18)从前端部朝向中间部(12)被切除预定长度,连接部(14)的宽度比中间部(12)窄,另一方面,由形成在连接部(14)与中间部(12)之间的台阶面构成按压部(22)。 | ||
搜索关键词: | 基板用 端子 | ||
【主权项】:
一种基板用端子,以预定长度切断金属线材而形成,所述基板用端子的隔着长度方向上的中间部的一端侧形成为连接部,且另一端侧形成为导通部,所述连接部与对方侧构件连接,所述导通部插通于印刷电路基板的通孔并与导电路径导通,所述基板用端子的特征在于,所述连接部的一侧缘部从前端部朝向所述中间部被切除预定长度,所述连接部的宽度比所述中间部窄,另一方面,由形成在所述连接部与所述中间部之间的台阶面构成按压部。
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