[发明专利]基板用端子

说明书

技术领域

本发明涉及一种插入印刷电路基板的通孔并与印刷电路基板的导电路径导通连接的、由金属线材形成的基板用端子。

背景技术

一直以来，对于车辆的电气安装系统等所使用的印刷电路基板的导电路径，为了与外部的导电路径电连接而采用基板用端子。该基板用端子通常一端侧形成为与对方侧构件连接的连接部，另一端侧形成为插通于印刷电路基板的通孔并与导电路径导通的导通部。

不过，近年来，伴随着车辆的小型化、车载电气安装件的增加，要求印刷电路基板中的安装、配线的高密度化，且在基板用端子中为了应对该高密度化也研究采用尺寸更小的基板用端子。

因此，在日本特开2000-30834号公报(专利文献1)中提出了利用金属线材来提供成品率较好且尺寸较小的基板用端子。金属线材例如是以一边为0.64mm左右的较小的矩形截面形状呈线状地延伸的材料，仅以预定长度切断金属线材即可容易并且成品率较好地制造具备所期望的连接部的尺寸的基板用端子。

但是，在以预定长度切断金属线材而形成基板用端子的情况下，虽然能够以较好的成品率设置宽度窄的连接部、导通部，但是难以在基板用端子的长度方向中间部分设置突出部。因此，当将基板用端子插通配置于印刷电路基板的通孔时，需要按压连接部的前端部而将其压入或插通于通孔。其结果是，存在如下这样的问题：按压距基板用端子的导通部最远的连接部的前端部，由于基板用端子稍微倾斜等而产生较大的弯曲力矩，当导通部朝向通孔插入时容易发生基板用端子弯曲的不良情况。特别是当为了应对近年来的高密度化而进一步缩小连接部的尺寸(截面积)时，该问题变得更加显著，因此谋求某种对策。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-30834号公报

发明内容

本发明是以上述情形为背景而完成的，其解决课题在于提供一种新构造的基板用端子，该基板用端子通过将金属线材切断成预定长度而形成，即使在连接部宽度窄的情况下也能够在向通孔插通时稳定地进行按压。

本发明的第一方式为一种基板用端子，以预定长度切断金属线材而形成，所述基板用端子的隔着长度方向上的中间部的一端侧形成为连接部，且另一端侧形成为导通部，所述连接部与对方侧构件连接，所述导通部插通于印刷电路基板的通孔并与导电路径导通，所述基板用端子的特征在于，所述连接部的一侧缘部从前端部朝向所述中间部被切除预定长度，所述连接部的宽度比所述中间部窄，另一方面，由形成在所述连接部与所述中间部之间的台阶面构成按压部。

根据本方式，连接部的一侧缘部从前端部朝向中间部被切除预定长度，且连接部形成为与基板用端子的中间部相比宽度窄。而且，能够将形成在中间部与连接部之间的台阶面用作按压部。由此，能够在使连接部的宽度尺寸变窄的同时通过对按压部进行按压而将导通部稳定地插通配置于印刷电路基板的通孔。因此，与如以往的由金属线材构成的基板用端子那样通过按压连接部的前端部而使其插通于通孔的情况相比，即使在连接部的宽度尺寸较细且尺寸较小的情况下，也能够减少甚至消除连接部变形的不良情况，并且稳定地将基板用端子配设于印刷电路基板侧。

而且，由于仅切除了连接部的一侧缘部，与切除两侧缘部而设置向连接部的两侧突出的按压部的以往的对金属板材进行冲裁得到的基板用端子相比，能够以较好的成品率形成基板用端子，并且能够以使连接部间的间距形成为更窄的间距的方式进行排列。因此，即使是对于连接器侧的小型化高密度化的要求，也能够有利地应对。

此外，通过改变切除连接部的一侧缘部时的切除宽度，也能够从同一规格的金属线材形成共用模具且具有多种连接部尺寸的基板用端子，也能够有利地实现部件管理、作业效率性的提高。

本发明的第二方式是，在所述第一方式所述的基板用端子中，在所述金属线材的表面施加有导电性金属的镀层，并且所述金属线材具有在与轴垂直的方向上相对的第一侧缘部和第二侧缘部，所述第一侧缘部在所述连接部被切除，另一方面，所述第二侧缘部在所述导通部从前端部朝向所述中间部被切除预定长度，所述导通部具备宽度比所述中间部窄的钎焊部，并且，由形成在所述导通部与所述中间部之间的台阶面构成基板抵止部。

根据本方式，在基板用端子的连接部和导通部分别切除在与轴垂直的方向上相对的第一侧缘部和第二侧缘部，且在隔着中间部的长度方向上的两侧，在与轴垂直的方向上相对的位置分别突出设置有连接部和导通部，且设置有按压部和基板抵止部。由此，能够在按压部的正下方配设导通部的钎焊部，能够良好地确保基板用端子的按压时的按压平衡。