[发明专利]基板用端子在审

专利信息
申请号: 201710368058.5 申请日: 2017-05-23
公开(公告)号: CN107453077A 公开(公告)日: 2017-12-08
发明(设计)人: 后藤秀纪 申请(专利权)人: 住友电装株式会社
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/03;H01R12/58
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 代理人: 方应星,高培培
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 基板用 端子
【权利要求书】:

1.一种基板用端子,以预定长度切断金属线材而形成,所述基板用端子的隔着长度方向上的中间部的一端侧形成为连接部,且另一端侧形成为导通部,所述连接部与对方侧构件连接,所述导通部插通于印刷电路基板的通孔并与导电路径导通,

所述基板用端子的特征在于,

所述连接部的一侧缘部从前端部朝向所述中间部被切除预定长度,所述连接部的宽度比所述中间部窄,另一方面,

由形成在所述连接部与所述中间部之间的台阶面构成按压部。

2.根据权利要求1所述的基板用端子,其特征在于,

在所述金属线材的表面施加有导电性金属的镀层,并且所述金属线材具有在与轴垂直的方向上相对的第一侧缘部和第二侧缘部,

所述第一侧缘部在所述连接部被切除,另一方面,

所述第二侧缘部在所述导通部从前端部朝向所述中间部被切除预定长度,所述导通部具备宽度比所述中间部窄的钎焊部,并且,

由形成在所述导通部与所述中间部之间的台阶面构成基板抵止部。

3.根据权利要求1所述的基板用端子,其特征在于,

所述导通部具备压接部,该压接部被压入印刷电路基板的通孔并压接连接于该印刷电路基板的所述导电路径。

4.根据权利要求1~3中的任一项所述的基板用端子,其特征在于,

所述金属线材具有矩形截面形状。

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