[发明专利]一种指纹识别模组及其封装方法在审

专利信息
申请号: 201611138905.0 申请日: 2016-12-12
公开(公告)号: CN106653707A 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 朱文辉;赖芳奇;吕军;沙长青 申请(专利权)人: 苏州科阳光电科技有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L21/56;G06K9/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司11332 代理人: 孟金喆,胡彬
地址: 215131 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明实施例公开了一种指纹识别模组及其封装方法,涉及指纹识别模组封装技术领域,其中,所述方法包括提供一玻璃基板,并在所述玻璃基板上填涂油墨,形成油墨盖板;对所述油墨盖板进行切割,形成单颗油墨盖板;提供单颗指纹识别芯片,将所述单颗指纹识别芯片粘贴在所述单颗油墨盖板的表面;向所述单颗指纹识别芯片周围的所述单颗油墨盖板表面注入填充料,控制所述填充料齐平或者低于所述单颗指纹识别芯片,暴露出所述单颗指纹识别芯片的感应区,得到指纹识别模组。采用上述技术方案,填充料位于指纹识别芯片的周围,指纹识别芯片感应区上没有填充料,暴露出所述指纹识别芯片的感应区,可以增强指纹识别的灵敏度。
搜索关键词: 一种 指纹识别 模组 及其 封装 方法
【主权项】:
一种指纹识别模组的封装方法,其特征在于,包括:提供一玻璃基板,并在所述玻璃基板上填涂油墨,形成油墨盖板;对所述油墨盖板进行切割,形成单颗油墨盖板;提供单颗指纹识别芯片,将所述单颗指纹识别芯片粘贴在所述单颗油墨盖板的表面;向所述单颗指纹识别芯片周围的所述单颗油墨盖板表面注入填充料,控制所述填充料齐平或者低于所述单颗指纹识别芯片,暴露出所述单颗指纹识别芯片的感应区,得到指纹识别模组。
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