[发明专利]一种指纹识别模组及其封装方法

权利要求书

1.一种指纹识别模组的封装方法，其特征在于，包括：

提供一玻璃基板，并在所述玻璃基板上填涂油墨，形成油墨盖板；

对所述油墨盖板进行切割，形成单颗油墨盖板；

提供单颗指纹识别芯片，将所述单颗指纹识别芯片粘贴在所述单颗油墨盖板的表面；

向所述单颗指纹识别芯片周围的所述单颗油墨盖板表面注入填充料，控制所述填充料齐平或者低于所述单颗指纹识别芯片，暴露出所述单颗指纹识别芯片的感应区，得到指纹识别模组。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述得到指纹识别模组之后，还包括：

将所述指纹识别模组放置在模具中进行加热，直至所述填充料完全固化。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述填充料为塑封胶。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述玻璃基板上填涂油墨，形成油墨盖板，包括：

采用旋转填涂的方式，在所述玻璃基板上填涂油墨，形成油墨盖板。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述单颗指纹识别芯片粘贴在所述单颗油墨盖板的表面之后，还包括：

将粘贴有所述单颗指纹识别芯片的单颗油墨盖板进行整面压合，直至粘贴时所用的胶水凝固。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，向所述单颗指纹识别芯片周围的所述单颗油墨盖板表面注入填充料，包括：

使用固定模具固定所述单颗油墨盖板，并使用注塑机向所述单颗指纹识别芯片周围的所述单颗油墨盖板表面注入设定量的填充料。

7.根据权利要求1-6任一项所述的方法，所述得到指纹识别模组之后，还包括：

使用表面贴装技术对所述指纹识别模组进行表面贴装。

8.一种指纹识别模组，采用权利要求1-7任一项所述的指纹识别模组的封装方法封装得到，其特征在于，包括：

玻璃基板；

位于所述玻璃基板表面的油墨；

位于所述油墨上方的单颗指纹识别芯片；

位于所述单颗指纹识别芯片周围的填充料，所述填充料齐平或者低于所述单颗指纹识别芯片，所述单颗指纹识别芯片的感应区暴露在外。

9.根据权利要求8所述的指纹识别模组，其特征在于，所述油墨的厚度为2-15um。

10.根据权利要求8所述的指纹识别模块，其特征在于，所述指纹识别模组的形状包括下列至少一种：

圆形、矩形或者椭圆形。