[发明专利]一种指纹识别模组及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及指纹识别模组封装技术领域，尤其涉及一种指纹识别模组及其封装方法。

背景技术

随着移动智能终端技术的迅猛发展，用户对移动终端的需求越来越大，同时对移动智能终端体验的要求也越来越高。生物识别技术也在不断的被运用到移动智能终端。其中，指纹识别技术是最成熟以及消费者最关注的技术之一，而且随着移动支付安全要求的不断提高，指纹识别模组将成为移动智能终端、移动支付终端等设备的必备器件，而且，指纹识别的灵敏度日渐成为指纹识别模组的研究重点。

指纹识别的原理大致为：指纹识别模组读取手指指纹数据，然后将指纹数据传递给模组传感器，最后通过指纹读取设备读取人体指纹图像。

但是，现有技术中，指纹识别模组在封装过程中在指纹识别模组的芯片感应区域塑封形成了厚度约100um厚度的塑封胶，由于塑封胶的介电常数低，因此导致指纹识别的灵敏度有限。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种指纹识别模组及其封装方法，以解决现有指纹识别模组封装过程中由于形成较厚的封装胶造成指纹识别灵敏度较低的技术问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种指纹识别模组的封装方法，包括：

提供一玻璃基板，并在所述玻璃基板上填涂油墨，形成油墨盖板；

对所述油墨盖板进行切割，形成单颗油墨盖板；

提供单颗指纹识别芯片，将所述单颗指纹识别芯片粘贴在所述单颗油墨盖板的表面；

向所述单颗指纹识别芯片周围的所述单颗油墨盖板表面注入填充料，控制所述填充料齐平或者低于所述单颗指纹识别芯片，暴露出所述单颗指纹识别芯片的感应区，得到指纹识别模组。

可选的，所述得到指纹识别模组之后，还包括：

将所述指纹识别模组放置在模具中进行加热，直至所述填充料完全固化。

可选的，所述填充料为塑封胶。

可选的，在所述玻璃基板上填涂油墨，形成油墨盖板，包括：

采用旋转填涂的方式，在所述玻璃基板上填涂油墨，形成油墨盖板。

可选的，将所述单颗指纹识别芯片粘贴在所述单颗油墨盖板的表面之后，还包括：

将粘贴有所述单颗指纹识别芯片的单颗油墨盖板进行整面压合，直至粘贴时所用的胶水凝固。

可选的，向所述单颗指纹识别芯片周围的所述单颗油墨盖板表面注入填充料，包括：

使用固定模具固定所述单颗油墨盖板，并使用注塑机向所述单颗指纹识别芯片周围的所述单颗油墨盖板表面注入设定量的填充料。

可选的，所述得到指纹识别模组之后，还包括：

使用表面贴装技术对所述指纹识别模组进行表面贴装。

第二方面，本发明实施例还提供了一种指纹识别模组，采用第一方面所述的指纹识别模组的封装方法封装得到，包括：

玻璃基板；

位于所述玻璃基板表面的油墨；

位于所述油墨上方的单颗指纹识别芯片；

位于所述单颗指纹识别芯片周围的填充料，所述填充料齐平或者低于所述单颗指纹识别芯片，所述单颗指纹识别芯片的感应区暴露在外。

可选的，所述油墨的厚度为2-15um。

可选的，所述指纹识别模组的形状包括下列至少一种：

圆形、矩形或者椭圆形。

本发明实施例提供的指纹识别模组及其封装方法，通过提供一玻璃基板，并在玻璃基板上填涂油墨，形成油墨盖板，对油墨盖板进行切割，形成单颗油墨盖板，提供单颗指纹识别芯片，将单颗指纹识别芯片粘贴在单颗油墨盖板的表面，向单颗指纹识别芯片周围的单颗油墨盖板表面注入填充料，控制填充料齐平或者低于单颗指纹识别芯片，暴露出单颗指纹识别芯片的感应区，得到指纹识别模组。采用上述技术方案，填充料位于指纹识别芯片的周围，指纹识别芯片的感应区上没有填充料，暴露出指纹识别芯片的感应区，可以增强指纹识别的灵敏度，可以解决现有指纹识别模组封装过程中由于形成较厚的封装胶造成指纹识别灵敏度较低的技术问题。

附图说明

为了更加清楚地说明本发明示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本发明所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种指纹识别模组的封装方法的流程示意图；

图2a是本发明实施例提供的一种玻璃基板的俯视示意图；

图2b是本发明实施例提供的一种玻璃基板的截面示意图；