[发明专利]一种具有正温度系数的导电复合材料、其制备方法和应用无效
| 申请号： | 201210492037.1 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN102942731A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 张爱丽;史宇正;侯李明;任井柱 | 申请（专利权）人： | 上海神沃电子有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/06 | 分类号： | C08L23/06;C08L51/06;C08K3/28;C08K3/14;C08K5/14;H01C7/02;H01C7/13 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 陈贞健 |
| 地址： | 201108 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有正温度系数的导电复合材料，其包含如下组分的原料：高分子聚合物、导电填料、离聚物和过氧化物交联剂。本发明的正温度系数导电复合材料中添加离聚物和过氧化物，可以明显降低芯片电阻，芯材表现较好的耐热冲击和环境老化实验性能；同时不仅可提高聚合物与导电填料间的附着性，且能有效降低电阻值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 温度 系数 导电 复合材料 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种具有正温度系数的导电复合材料，其特征在于，其包含如下组分的原料：高分子聚合物、导电填料、离聚物和过氧化物交联剂。
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