[发明专利]一种具有正温度系数的导电复合材料、其制备方法和应用无效
申请号: | 201210492037.1 | 申请日: | 2012-11-28 |
公开(公告)号: | CN102942731A | 公开(公告)日: | 2013-02-27 |
发明(设计)人: | 张爱丽;史宇正;侯李明;任井柱 | 申请(专利权)人: | 上海神沃电子有限公司 |
主分类号: | C08L23/06 | 分类号: | C08L23/06;C08L51/06;C08K3/28;C08K3/14;C08K5/14;H01C7/02;H01C7/13 |
代理公司: | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人: | 陈贞健 |
地址: | 201108 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 温度 系数 导电 复合材料 制备 方法 应用 | ||
1.一种具有正温度系数的导电复合材料,其特征在于,其包含如下组分的原料:高分子聚合物、导电填料、离聚物和过氧化物交联剂。
2.根据权利要求1所述的导电复合材料,其特征在于,各组分的用量为:
高分子聚合物 10-40%,
导电填料 60-90%,
离聚物 0.5-30%,
过氧化物交联剂 0.05-5%;
所述离聚物及过氧化物交联剂的用量为高分子聚合物的用量为基准。
3.根据权利要求1或2所述的导电复合材料,其特征在于,所述离聚物用量为高分子聚合物质量的1-10%,过氧化物交联剂的用量为高分子聚合物质量的1-2%。
4.根据权利要求1所述的导电复合材料,其特征在于,所述高分子聚合物为一种或一种以上的聚乙烯或聚乙烯的接枝聚合物;所述聚乙烯优选为高密度聚乙烯。
5.根据权利要求1所述的导电复合材料,其特征在于,所述导电填料为导电陶瓷粉,包括IVB、VB、VIB族金属氮化物或碳化物,以及它们的固溶物或混合物,优选为碳化钛。
6.根据权利要求1或2所述的导电复合材料,其特征在于,所述离聚物为基于乙烯的离聚物、基于苯乙烯的离聚物、橡胶基离聚物以及它们的混合物;优选为苯乙烯甲基丙烯酸钠共聚物、丁二烯丙烯酸钠或乙烯甲基丙烯酸钠共聚物。
7.根据权利要求1或2所述的导电复合材料,其特征在于,所述过氧化物为1,3-双(叔丁过氧异丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-双(过氧化叔丁基)己烷、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)已炔中的一种或多种。
8.制备权利要求1-7任意一项所述的导电复合材料的方法,其特征在于,包括如下步骤:
1)先按配比将高分子聚合物、离聚物和导电填料于150-180℃下进行混炼5-10分钟;
2)然后再加入过氧化物交联剂于开炼机上进行塑化,控制开炼机温度不大于过氧化物安全加工温度,然后拉片而成。
9.权利要求1-7任意一项所述的具有正温度系数的导电复合材料在用于制备电子元器件的应用。
10.一种过电流保护元件,包含由权利要求1-7任意一项所述的具有正温度系数的导电复合材料制成的正温度系数导电材料层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海神沃电子有限公司,未经上海神沃电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210492037.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:建筑组合挂件及建筑结构和施工方法
- 下一篇:治疗痔疮的中药组合物及其制备方法