[发明专利]一种具有正温度系数的导电复合材料、其制备方法和应用

说明书

技术领域

本发明涉及一种导电高分子复合材料，具体地说，涉及一种具有正温度系数（PTC）特性的导电复合材料、其制备方法和应用。 

背景技术

一般来说，在填充导电粒子的结晶或半结晶高分子复合材料中可表现正温度系数的PTC（positive temperature coefficient）现象。也就是说，在较低的温度时，这类导体呈现较低的电阻率，当温度升高到熔点以上时，也就是所谓的“关断”温度时，电阻率急剧升高。 

目前，正温度系数导电复合材料是由一种或一种以上具结晶性的聚合物及导电填料所组成。该聚合物一般为聚烯类聚合物，例如：聚乙烯，聚乙烯接枝聚合物，聚偏氟乙烯和共聚酯等。导电填料一般为碳黑、金属颗粒或无氧陶瓷粉末，无氧陶瓷粉包括IVB、VB、VIB族金属氮化物或碳化物，以及它们的固溶物或混合物，该导电填料是均匀分散于该聚合物之中。 

对于导电填料来说，由于碳黑表面积大，电阻率比镍粉高，所以碳黑所能提供的导电性较金属颗粒低。镍粉虽电阻率低，但易被氧化。故为有效降低过电流保护元件的电阻值且避免氧化，逐渐趋向以无氧陶瓷粉末作为低阻导电复合材料的导电填料。 

无氧陶瓷粉末不像碳黑那样具有凹凸表面，与聚烯烃类等聚合物的附着性较碳黑差，其电阻再现性差。为增加聚烃类等聚合物和陶瓷粉之间的附着性，常规以陶瓷粉末为导电填料的导电复合材料会另外添加一偶合剂，如酐类化合物或硅烷类化合物，以加强聚烯烃聚合物与陶瓷粉之间的附着性，然而加入偶合剂后不能有效降低整体电阻值。 

因此，需要进一步地研究开发一种新型的正温度系数导电复合材料，提高聚烯烃与陶瓷粉之间的附着性，有效降低电阻值，而且表现优越的电性能。

发明人发现加入一离聚物和过氧化物时，不仅能增加聚烯烃与陶瓷粉之间的附着性，有效降低电阻值，而且表现优越的电性能。 

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种具有正温度系数的导电复合材料，不仅可提高聚合物与导电填料间的附着性，且能有效降低电阻值。 

本发明的另一目的在于提供该导电复合材料的制备方法。 

本发明的再一目的在于提供该导电复合材料在用于电子元器件中的应用。 

为了实现本发明目的，本发明提供一种具有正温度系数的导电复合材料，其包含如下组分的原料：高分子聚合物、导电填料、离聚物和过氧化物交联剂。 

其中，各组分的用量为： 

高分子聚合物    10-40%， 

导电填料        60-90%，

离聚物          0.5-30%，

过氧化物交联剂  0.05-5%；

所述离聚物及过氧化物交联剂的用量为高分子聚合物的用量为基准，即分别为高分子聚合物量的0.5-30%，和0.05-5%。

所述离聚物用量优选为高分子聚合物质量的1-10%，过氧化物交联剂的用量优选为高分子聚合物质量的1-2%。 

所述高分子聚合物为一种或一种以上的聚乙烯或聚乙烯的接枝聚合物；所述聚乙烯优选为高密度聚乙烯。 

所述导电填料为导电陶瓷粉，包括IVB、VB、VIB族金属氮化物或碳化物，以及它们的固溶物或混合物；优选为碳化钛，粒径优选为2-4um。 

所述离聚物是指碳氢分子链中含有羧基基团离子聚合物。比如基于乙烯的离聚物、基于苯乙烯的离聚物，橡胶基离聚物以及它们的混合物；优选为苯乙烯甲基丙烯酸钠共聚物、丁二烯丙烯酸钠或乙烯甲基丙烯酸钠共聚物。 

所述过氧化物为1,3-双（叔丁过氧异丙基）苯（BIPB），2,5-二甲基-2,5-双(过氧化叔丁基)己烷（双25），2，5-二甲基-2，5-双（叔丁基过氧基）已炔（DYBP-92）中的一种或多种。 

再者，为增进本发明正温度系数导电复合材料的韧度及强度，还可进一步包含光引发剂、抗氧化剂、非导电填料等。 

所述光引发剂为二苯甲酮类，烷基苯酮类，苯偶酰类，优选二苯甲酮类，加入量一般可控制在高分子聚合物质量的0.1-10‰。 

所述抗氧化剂为2,6-二叔丁基对甲基苯酚，抗氧剂1010 ，抗氧剂168 ，抗氧剂264，优选其中的一种或两种，加入量一般可控制在高分子聚合物质量的0.1-0.5‰。 

所述非导电填料为氢氧化镁，氧化锌，氢氧化铝的一种或两种，加入量一般可控制在高分子聚合物质量的0.5%-10%。 

本发明的所述具有正温度系数的导电复合材料的制备方法，包括如下步骤：