[发明专利]一种刚挠结合印制电路板制作方法及刚挠结合印制电路板有效
| 申请号： | 201110369904.8 | 申请日： | 2011-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN103124472A | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 黄勇;陈正清 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K3/46;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 罗建民;邓伯英 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种刚挠结合印制电路板的制作方法，其包含：制作包含挠性开窗区的刚性板；将至少一个小单元挠性板埋入所述刚性板上的挠性开窗区；在所述包含小单元挠性板的刚性板的一侧或两侧形成至少一个增层；将所述增层中，覆盖所述小单元挠性板挠性区的部分去除，形成所述刚挠结合印制电路板。本发明显著降低了刚挠结合印制电路板的制作成本，提高了印制电路板的产品良率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结合 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种刚挠结合印制电路板制作方法，其特征在于，包含：制作包含挠性开窗区的刚性板；将至少一个小单元挠性板埋入所述刚性板上的挠性开窗区；在所述包含小单元挠性板的刚性板的一侧或两侧形成至少一个增层；将所述增层中，覆盖所述小单元挠性板挠性区的部分去除，形成所述刚挠结合印制电路板。
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