[发明专利]一种刚挠结合印制电路板制作方法及刚挠结合印制电路板

说明书

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，具体涉及一种刚挠结合印制电路板的制作方法以及采用该制作方法制成的刚挠结合印制电路板。

背景技术

随着生产技术的不断演进，电子产品无不趋向轻薄、短小的方向发展，各种移动电话、数码摄像机等微型手提式电子产品都是高密度互连(High Density Interconnect：简称HDI)技术发展下的产物。高密度互连即通过微孔道的形成，电路板层与层之间能互相连接，是目前最新的电路板制程技术。而这种高密度互连制程，再配合增层法技术的采用，从而使电路板朝薄和小的方向发展。所谓增层法，是以双面或四面电路板为基础，采用逐次压合(Sequential Lamination)的观念，于其板外逐次增加电路层，并以盲孔做为增层间的互连，而在部分层次间连通的盲孔(Blind Hole)与埋孔(Buried Hole)，可省下通孔在板面上的占用空间，有限的外层面积尽量用以布线和焊接零件；不断重复增层法即可得到所需层数的多层印刷电路板。

目前，印制电路板按所使用的绝缘材料强度不同，可分为刚性印制电路板、挠性印制电路板(Flexible Printed Circuit board：简称FPC)和刚挠结合印制电路板。刚挠结合印制电路板是在一块印制电路板上包含有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区的印制电路板，其作为一种挠性板和刚性板的结合体，兼具刚性板与挠性板的优点。基于挠性印制电路板可以自由弯曲、卷绕、折叠的特点，使得由刚挠结合印制电路板制成的产品易于组装，并且能够折叠起来形成非常好的紧密封装形式，省去电线电缆的连接安装，减少或不用接插件与端点焊接，缩小空间与重量，减少或避免电气干扰而提高电性能，完全满足了电子设备(或产品)向轻薄、短小且多功能化方向发展的需要。尤其是综合采用高密度互连技术与刚挠结合印制电路板，作为一种同时具有薄、轻、可挠曲、易于满足三维组装需求以及埋盲孔、精细线宽线距、多层板技术等特点而得到了广泛的应用，使电路板轻薄、短小的特点得到极致的体现。

目前，刚挠结合印制电路板的加工材料包括刚性板材和挠性板材。在加工时，一般是分别对刚性板材和挠性板材分别进行加工，然后在叠板后利用半固化片将二者层压结合在一起。发明人发现，在这种制作方式下，刚挠结合印制电路板中的挠性区的所在层全层都是采用挠性板材制成，造成刚挠结合印制电路板中刚性区和废料区(裁割区)等不必要使用挠性板材的区域却使用了挠性板材，降低了挠性板材特别是无粘结剂型挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate，简称：FCCL)(又称为：柔性覆铜板、软性覆铜板，是挠性印制电路板的加工材料)的使用率，造成了挠性板材的浪费，而挠性覆铜板的制作成本较高，这无形中增加了使用该电路板的电子设备(或产品)的制作成本；同时，为了减小刚性区与挠性区重叠区域(即刚挠结合区)的流胶，目前刚挠结合印制电路板的制作一般采用低流胶半固化片，而低流胶半固化片价格高于普通半固化片，这也直接增加了电子设备(或产品)的成本。经估算，目前一块刚挠结合印制电路板的制作成本是标准的FR-4刚性板的5-7倍，高昂的成本限制了刚挠结合印制电路板的进一步应用和发展，而要控制刚挠结合印制电路板的成本首要的就是降低挠性板的成本。

可见，目前刚挠结合印制电路板的制作方法中，由于涉及多种材料的混合使用和多层板的加工制作，制作成本高，而且制作难度大，一般仅适用于制作10层以下的刚挠结合印制电路板。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中刚挠结合印制电路板制作成本高、制作难度大的不足，提供一种制作成本低的刚挠结合印制电路板制作方法以及采用该制作方法制成的刚挠结合印制电路板。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是该刚挠结合印制电路板制作方法，包含：

制作包含挠性开窗区的刚性板；

将至少一个小单元挠性板埋入所述刚性板上的挠性开窗区；

在所述包含小单元挠性板的刚性板的一侧或两侧形成至少一个增层；

将所述增层中，覆盖所述小单元挠性板挠性区的部分去除，形成所述刚挠结合印制电路板。

优选的是，所述刚性板包括成形区，所述成形区包括刚性区和所述挠性开窗区；所述制作包含挠性开窗区的刚性板具体包括：

对刚性板材的所述刚性区进行图形加工；以及

对刚性板材进行开窗加工，开窗位置形成所述刚性板上的挠性开窗区。

进一步优选的是，所述对刚性板材进行开窗加工时，所述挠性开窗区的大小与所述埋入在对应位置的所述小单元挠性板的大小一致。