[发明专利]一种刚挠结合印制电路板制作方法及刚挠结合印制电路板

权利要求书

1.一种刚挠结合印制电路板制作方法，其特征在于，包含：

制作包含挠性开窗区的刚性板；

将至少一个小单元挠性板埋入所述刚性板上的挠性开窗区；

在所述包含小单元挠性板的刚性板的一侧或两侧形成至少一个增层；

将所述增层中，覆盖所述小单元挠性板挠性区的部分去除，形成所述刚挠结合印制电路板。

2.根据权利要求1所述的刚挠结合印制电路板制作方法，其特征在于，所述刚性板包括成形区，所述成形区包括刚性区和所述挠性开窗区；

所述制作包含挠性开窗区的刚性板具体包括：

对刚性板材的所述刚性区进行图形加工；以及

对刚性板材进行开窗加工，开窗位置形成所述刚性板上的挠性开窗区。

3.根据权利要求2所述的刚挠结合印制电路板制作方法，其特征在于，所述对刚性板材进行开窗加工时，所述挠性开窗区的大小与所述埋入在对应位置的所述小单元挠性板的大小一致。

4.根据权利要求1所述的刚挠结合印制电路板制作方法，其特征在于，

所述在包含小单元挠性板的刚性板的一侧或两侧形成至少一个增层具体为：在包含小单元挠性板的刚性板一侧或两侧压合半固化片和铜箔，然后对刚性板进行钻孔、电镀、图形转移，从而形成所述包含小单元挠性板的刚性板上的第一增层；或者继续按照工艺顺序，形成第二增层，直至形成所述多个增层。

5.根据权利要求4中所述的刚挠结合印制电路板制作方法，其特征在于，所述将增层中，覆盖所述小单元挠性板挠性区的部分去除具体为，在所述增层上沿与小单元挠性板上的挠性区对应的区域边缘进行控深切割，然后将所述增层上与所述挠性区对应的部分去除。

6.根据权利要求4所述的刚挠结合印制电路板制作方法，其特征在于，

在压合所述半固化片之前，对所述半固化片进行开窗，开窗区域对应所述小单元挠性板的挠性区，开窗区域的边缘位置对应所述挠性区与刚挠结合区的接壤区；

所述半固化片为低流胶半固化片或不流胶半固化片。

7.根据权利要求6所述的刚挠结合印制电路板制作方法，其特征在于，所述半固化片的开窗区域的长度为所述刚挠结合区的长度，宽度为0-500um。

8.根据权利要求1-7所述的任一刚挠结合印制电路板制作方法，其特征在于，在所述将至少一个小单元挠性板埋入所述刚性板上的挠性开窗区之前，进一步包括：制作至少一个小单元挠性板，具体包括：

步骤S21：对挠性板材进行图形加工；

步骤S23：将可剥离保护膜贴合在所述图形加工后的挠性板材上，所述可剥离保护膜的贴合位置与小单元挠性板上的挠性区对应。

9.根据权利要求8所述的刚挠结合印制电路板制作方法，其特征在于，所述步骤23进一步包括：

对可剥离保护膜进行开窗加工，其开窗位置与小单元挠性板上的刚挠结合区对应，使所述开窗加工后的可剥离保护膜贴合在所述覆盖膜上为，所述可剥离保护膜贴合在覆盖膜上与小单元挠性板上的挠性区对应的位置。

10.根据权利要求9所述的刚挠结合印制电路板制作方法，其特征在于，

在所述步骤S21与步骤S23之间进一步包括步骤S22：将覆盖膜覆盖在所述挠性板材上；所述步骤S23中，可剥离保护膜贴合在所述图形加工后的挠性板材上具体为，所述可剥离保护膜通过贴附在所述覆盖膜上，来贴合在所述图形加工后的挠性板材上。

11.根据权利要求10所述的刚挠结合印制电路板制作方法，其特征在于，

在步骤S22中，覆盖膜的厚度范围为20-150um；

在步骤S23中，可剥离保护膜的厚度范围为20-150um；

对可剥离保护膜进行开窗加工的方法采用激光切割法或模具冲切法或机械铣法。

12.一种刚挠结合印制电路板，其特征在于，该刚挠结合印制电路板采用权利要求1-11中任一所述的制作方法制成。