[发明专利]一种三相整流桥堆无效
| 申请号： | 201110362889.4 | 申请日： | 2011-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN103117273A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 王双 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/03 | 分类号： | H01L25/03;H01L23/495;H02M7/06 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种三相整流桥堆。涉及对三相整流桥堆结构的改进。提供了一种生产方便、成本低廉，且整体呈片状的三相整流桥堆。包括二极管芯片一~六、具有引脚的框架一~五、封装体和六只跳线，所述具有引脚的框架一~五为片状、且布设在同一平面上；所述框架一~五上的引脚与所述框架本体处于同一平面上。本发明采用一次冲切的框架片、跳线与芯片焊接相连，将焊接好的半成品放在成型模具内采用塑封一次性的环氧塑封料压塑成型，工艺先进，操作简单极大地提高了劳动生产效率和产品质量。采用塑封一体成型，稳定性和绝缘性效果更佳，散热面积大，散热均匀，散热效果更好，机械强度高。此外，成品呈片状，能适合安装空间窄小的使用环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三相 整流 | ||
【主权项】：
一种三相整流桥堆，包括二极管芯片一~六、具有引脚的框架一~五、封装体和六只跳线，其特征在于，所述具有引脚的框架一~五为片状、且布设在同一平面上；所述框架一~五上的引脚与所述框架本体处于同一平面上。
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