[发明专利]一种三相整流桥堆无效

专利信息
申请号: 201110362889.4 申请日: 2011-11-16
公开(公告)号: CN103117273A 公开(公告)日: 2013-05-22
发明(设计)人: 王双 申请(专利权)人: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
主分类号: H01L25/03 分类号: H01L25/03;H01L23/495;H02M7/06
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 225008 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 三相 整流
【权利要求书】:

1.一种三相整流桥堆,包括二极管芯片一~六、具有引脚的框架一~五、封装体和六只跳线,其特征在于,所述具有引脚的框架一~五为片状、且布设在同一平面上;所述框架一~五上的引脚与所述框架本体处于同一平面上。

2.    根据权利要求1所述的一种三相整流桥堆,其特征在于,所述框架一为正极框架,所述框架二为交流A相框架,所述框架三为交流B相框架,所述框架四为交流C相框架,所述框架五为负极框架;所述芯片一、二和三设置在所述框架一上,所述芯片四设置在所述框架二上,所述芯片五设置在所述框架三上,所述芯片六设置在所述框架四上;所述芯片一通过跳线与所述框架二相连,所述芯片二通过跳线与所述框架三相连,所述芯片三通过跳线与所述框架四相连,所述芯片四、五、六分别通过跳线与所述框架五相连;构成三相整流电路。

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