[发明专利]一种线路板蚀刻方法及蚀刻剂

说明书

本发明公开了一种线路板蚀刻方法及蚀刻剂，该蚀刻方法包括：获取待进行蚀刻的线路板；利用预先配置的蚀刻剂对所述线路板进行蚀刻，其中，所述蚀刻剂包括基础蚀刻剂和具有耐酸性的添加剂，所述添加剂的质量浓度为0.001％～1％。本发明通过添加有耐酸性的添加剂的蚀刻剂对线路板进行蚀刻，可以在不损坏线路板的前提下提高蚀刻精度。

技术领域

本发明涉及线路板制造技术领域，特别涉及一种线路板蚀刻方法及蚀刻剂。

背景技术

当前，在高密度集成电路板和集成电路载板的核心制造中，通过不断增加的图形密度来实现更高的要求标准。而增加图形密度则对工艺和技术提出了更高的要求。现有的蚀刻过程是由游离盐酸、氯化铜、氧化剂和水组成的溶液。该工艺广泛用于水平面板加工，但也限于垂直设备。

此外，在化学方面，通过微调参数来减少对印刷电路板设计图案侧壁的蚀刻。蚀刻添加剂已被开发用于在铜图案的侧壁上沉积保护层以减少其蚀刻。

当前的蚀刻液只能向下蚀刻铜，直到达到绝缘体，并且在没有铜情况下不会对侧面进行任何蚀刻。由于沉积保护层也会沉积在需要蚀刻的铜上，因此沉积保护层的添加剂(也称为抑制剂)的性能有限。并且还可能会导致绝缘体上蚀刻图案底部残留铜，从而导致痕迹之间短路和电路板损坏。

发明内容

本发明实施例提供了一种线路板蚀刻方法及蚀刻剂，旨在提高对于线路板的蚀刻精度。

本发明实施例提供了一种线路板蚀刻方法，包括：

获取待进行蚀刻的线路板；

利用预先配置的蚀刻剂对所述线路板进行蚀刻，其中，所述蚀刻剂包括基础蚀刻剂和具有耐酸性的添加剂，所述添加剂的质量浓度为0.001％～1％。

进一步的，所述添加剂为磺基琥铂酸盐添加剂。

进一步的，所述磺基琥铂酸盐添加剂为磺基琥铂酸脂添加剂。

进一步的，所述基础蚀刻剂为酸性蚀刻剂。

进一步的，所述基础蚀刻剂的pH值为0～6。

进一步的，所述利用预先配置的蚀刻剂对所述线路板进行蚀刻，包括：

利用预先配置的蚀刻剂对所述线路板进行喷淋蚀刻。

进一步的，所述利用预先配置的蚀刻剂对所述线路板进行蚀刻，还包括：

将所述蚀刻剂的蚀刻速率设置为0.1μm/s～1μm/s。

进一步的，所述利用预先配置的蚀刻剂对所述线路板进行蚀刻，还包括：

将蚀刻温度设置为30℃～60℃。

进一步的，所述蚀刻方法的蚀刻密度为100g/l铜～250g/l铜。

本发明实施例还提供了一种蚀刻剂，适用于如上任一项所述的线路板蚀刻方法，所述蚀刻剂包括基础蚀刻剂和具有耐酸性的添加剂，所述添加剂的质量浓度为0.001％～1％。

本发明实施例提供了一种线路板蚀刻方法及蚀刻剂，该蚀刻方法包括：获取待进行蚀刻的线路板；利用预先配置的蚀刻剂对所述线路板进行蚀刻，其中，所述蚀刻剂包括基础蚀刻剂和具有耐酸性的添加剂，所述添加剂的质量浓度为0.001％～1％。本发明实施例通过添加有耐酸性的添加剂的蚀刻剂对线路板进行蚀刻，可以在不损坏线路板的前提下提高蚀刻精度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。