[发明专利]一种线路板蚀刻方法及蚀刻剂在审
| 申请号： | 202110368068.5 | 申请日： | 2021-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN113113323A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 马库斯·郎 | 申请（专利权）人： | 鑫巨（深圳）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H05K3/06;C23F1/02;C23F1/18 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 武志峰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 蚀刻 方法 | ||
1.一种线路板蚀刻方法，其特征在于，包括：
获取待进行蚀刻的线路板；
利用预先配置的蚀刻剂对所述线路板进行蚀刻，其中，所述蚀刻剂包括基础蚀刻剂和具有耐酸性的添加剂，所述添加剂的质量浓度为0.001％～1％。
2.根据权利要求1所述的线路板蚀刻方法，其特征在于，所述添加剂为磺基琥铂酸盐添加剂。
3.根据权利要求2所述的线路板蚀刻方法，其特征在于，所述磺基琥铂酸盐添加剂为磺基琥铂酸脂添加剂。
4.根据权利要求1所述的线路板蚀刻方法，其特征在于，所述基础蚀刻剂为酸性蚀刻剂。
5.根据权利要求4所述的线路板蚀刻方法，其特征在于，所述基础蚀刻剂的pH值为0～6。
6.根据权利要求1所述的线路板蚀刻方法，其特征在于，所述利用预先配置的蚀刻剂对所述线路板进行蚀刻，包括：
利用预先配置的蚀刻剂对所述线路板进行喷淋蚀刻。
7.根据权利要求1所述的线路板蚀刻方法，其特征在于，所述利用预先配置的蚀刻剂对所述线路板进行蚀刻，还包括：
将所述蚀刻剂的蚀刻速率设置为0.1μm/s～1μm/s。
8.根据权利要求1所述的线路板蚀刻方法，其特征在于，所述利用预先配置的蚀刻剂对所述线路板进行蚀刻，还包括：
将蚀刻温度设置为30℃～60℃。
9.根据权利要求1所述的线路板蚀刻方法，其特征在于，所述蚀刻方法的蚀刻密度为100g/l铜～250g/l铜。
10.一种蚀刻剂，适用于如权利要求1～9任一项所述的线路板蚀刻方法，其特征在于，所述蚀刻剂包括基础蚀刻剂和具有耐酸性的添加剂，所述添加剂的质量浓度为0.001％～1％。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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