[发明专利]双端转单端电路

说明书

本发明实施例公开了一种双端转单端电路，包括：双转单主模块，包括主输入端和主输出端，用于将从所述主输入端输入的双端的输入信号转变为单端的输出信号从所述主输出端输出；带宽拓展模块，连接所述双转单主模块，用于拓展所述输出信号的带宽。本发明公开的双端转单端电路能在不增加电路复杂度的情况下提升通信带宽并提高通信速度。

技术领域

本发明涉及集成电路设计技术领域，尤其涉及一种双端转单端电路。

背景技术

在物联网领域等通信领域，高速数字信号(20Gb/s)在PCB(印制电路板，PrintedCircuit Board)板间或者信道通路间的严重频率损耗是目前通信电路里的一个重要难点，这是由于传输线的趋肤效应和介质损耗，使得高频信号与低频信号在传输线通路上看到了不同的阻抗。当发送宽带通信信号时，传输信道在高频特性下呈现一个非常低的阻抗，此时会引入一个非常大的高频损耗；发射机通路中会产生严重的信号损失，使得通信频率以及传输带宽受到巨大限制，增大误码率，因此常在光发射机模块对信号进行补偿。为了提高信息传输的密度，实现高密度信息传输，通常采用双端转单端(Differential-to-Single，D2S)结构，D2S结构使输入信号转变为单端的输出信号，原有信息从由两个信道组成的差分信号形式变为由一个信道组成的单端信号形式传输，节省一半的传输信道，提高了一倍的数据量。但由于沟道长度调制效应、寄生电阻以及尾电流源电阻等非理想因素的存在，D2S的差分输出信号带宽往往不理想。

因此，需要设计一种新的双端转单端电路以提高输出信号带宽和通信速度。

发明内容

针对现有技术中的至少部分缺陷和不足，本发明实施例提供了一种双端转单端电路，能在不增加电路复杂度的情况下提升通信带宽并提高通信速度。

本发明的一个实施例公开一种双端转单端电路，包括：

双转单主模块，包括主输入端和主输出端，用于将从所述主输入端输入的双端的输入信号转变为单端的输出信号从所述主输出端输出；

带宽拓展模块，连接所述双转单主模块，用于拓展所述输出信号的带宽。

在一个实施例中，所述双转单主模块包括：第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管、第一负载、第二负载、第三负载、第四负载、第一电流源和第二电流源；所述主输入端包括第一主输入端和第二主输入端；

其中，所述第一主输入端连接所述第一晶体管的控制端，所述第一晶体管的输入端连接所述第三晶体管的输出端，所述第三晶体管的输入端连接所述第四晶体管的控制端和所述第一负载的一端，所述第一负载远离第三晶体管的另一端连接电压源；所述第二主输入端连接所述第二晶体管的控制端，所述第二晶体管的输入端连接所述第四晶体管的输出端，所述第四晶体管的输入端连接所述主输出端和所述第二负载的一端，所述第二负载远离所述第四晶体管的另一端连接电压源；所述第一晶体管的输出端连接所述第三负载的一端，所述第三负载远离所述第一晶体管的另一端连接所述第一电流源的正极，所述第一电流源的负极接地；所述第二晶体管的输出端连接所述第四负载的一端，所述第四负载远离所述第二晶体管的另一端连接所述第二电流源的正极，所述第二电流源的负极接地；所述第一电流源的正极连接所述第二电流源的正极；

所述带宽拓展模块连接至所述第二晶体管的输入端。

在一个实施例中，所述带宽拓展模块包括负电容和分支阻抗，所述负电容的两端分别连接所述第二晶体管的控制端和所述第二晶体管的输入端，所述分支阻抗的两端分别连接所述第二晶体管的输入端和接地。

在一个实施例中，所述分支阻抗包括分支电容，所述分支电容的两端分别连接所述第二晶体管的输入端和接地。

在一个实施例中，所述分支阻抗包括分支电阻，所述分支电阻的两端分别连接至所述第二晶体管的输入端和接地。