[发明专利]堆叠型背照式图像传感器及其制造方法

说明书

本公开涉及一种堆叠型背照式图像传感器及其制造方法。一种堆叠型背照式图像传感器包括：第一电路；以及第二电路，其中所述第一电路产生的热量大于所述第二电路产生的热量，散热件，所述散热件包括第一散热部和第二散热部，其中所述第一散热部位于所述堆叠型背照式图像传感器内部并且被构造成对应于所述第一电路以将所述第一电路产生的热量传递给所述第二散热部，所述第二散热部被构造成延伸到所述堆叠型背照式图像传感器的表面，其中所述散热件还包括位于所述堆叠型背照式图像传感器的表面的焊盘，所述焊盘与所述第二散热部热耦接。

技术领域

本公开涉及半导体技术领域，具体来说，涉及一种堆叠型背照式图像传感器及其制造方法。

背景技术

图像传感器可以将接收到的光信号转换为电信号，以实现对图像的感测，被广泛应用于各种成像装置中。根据光的入射方向的不同，可以将图像传感器分为前照式和背照式两种。在图像传感器中，通常包括用于接收并将光信号转换成电信号的像素晶片和用于对像素晶片中产生的电信号实现进一步处理的逻辑晶片。为了减小图像传感器所占的空间，使其结构更加紧凑，可以采用堆叠型的图像传感器，也就是采用堆叠的方式布置像素晶片和逻辑晶片。

发明内容

根据本公开的一个方面，提供了一种堆叠型背照式图像传感器，包括：第一电路；以及第二电路，其中所述第一电路产生的热量大于所述第二电路产生的热量，散热件，所述散热件包括第一散热部和第二散热部，其中所述第一散热部位于所述堆叠型背照式图像传感器内部并且被构造成对应于所述第一电路以将所述第一电路产生的热量传递给所述第二散热部，所述第二散热部被构造成延伸到所述堆叠型背照式图像传感器的表面，其中所述散热件还包括位于所述堆叠型背照式图像传感器的表面的焊盘，所述焊盘与所述第二散热部热耦接。

根据本公开的一些实施例，所述散热件还包括对应于所述第二电路设置的第三散热部，所述第三散热部被构造成将所述第二电路产生的热量传递给所述第二散热部。

根据本公开的一些实施例，所述第一散热部和所述第三散热部彼此热连接。

根据本公开的一些实施例，所述第一散热部和所述第三散热部通过导热材料相连。

根据本公开的一些实施例，所述第一散热部和所述第三散热部彼此直接连接。

根据本公开的一些实施例，所述散热件的材料包括金属。

根据本公开的一些实施例，所述散热件与所述第一电路和所述第二电路电绝缘。

根据本公开的一些实施例，所述金属选自：金、银、铜、铝、铁或包含其中两种以上的合金。

根据本公开的一些实施例，所述散热件的材料包括导热绝缘材料。

根据本公开的一些实施例，所述导热绝缘材料包括：氮化铝、氧化铝、碳化硅或氮化硅。

根据本公开的一些实施例，所述堆叠型背照式图像传感器包括逻辑晶片，所述第一散热部和第三散热部位于所述逻辑晶片中。

根据本公开的一些实施例，所述逻辑晶片包括第一布线层，所述第一散热部和第三散热部位于所述第一布线层中。

根据本公开的一些实施例，所述散热件与所述第一布线层中的第一布线部电绝缘。

根据本公开的一些实施例，所述第一散热部包括至少两层散热层。

根据本公开的一些实施例，所述第三散热部包括至少两层散热层。

根据本公开的一些实施例，所述至少两层散热层通过过孔热连接。

根据本公开的一些实施例，所述第二散热部为填充有导热材料的通孔。

根据本公开的一些实施例，所述通孔为穿透硅通孔。