[发明专利]堆叠型背照式图像传感器及其制造方法

权利要求书

1.一种堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，包括：

第一电路；以及

第二电路，其中所述第一电路产生的热量大于所述第二电路产生的热量，

散热件，所述散热件包括第一散热部和第二散热部，其中所述第一散热部位于所述堆叠型背照式图像传感器内部并且被构造成对应于所述第一电路以将所述第一电路产生的热量传递给所述第二散热部，所述第二散热部被构造成延伸到所述堆叠型背照式图像传感器的表面，

其中所述散热件还包括位于所述堆叠型背照式图像传感器的表面的焊盘，所述焊盘与所述第二散热部热耦接。

2.根据权利要求1所述的堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，所述散热件还包括对应于所述第二电路设置的第三散热部，所述第三散热部被构造成将所述第二电路产生的热量传递给所述第二散热部。

3.根据权利要求2所述的堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，所述第一散热部和所述第三散热部彼此热连接。

4.根据权利要求3所述的堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，所述第一散热部和所述第三散热部通过导热材料相连。

5.根据权利要求3所述的堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，所述第一散热部和所述第三散热部彼此直接连接。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，所述散热件的材料包括金属。

7.根据权利要求6所述的堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，所述散热件与所述第一电路和所述第二电路电绝缘。

8.根据权利要求6所述的堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，所述金属选自：金、银、铜、铝、铁或包含其中两种以上的合金。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，所述散热件的材料包括导热绝缘材料。

10.根据权利要求9所述的堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，所述导热绝缘材料包括：氮化铝、氧化铝、碳化硅或氮化硅。

11.根据权利要求1至5中任一项所述的堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，所述堆叠型背照式图像传感器包括逻辑晶片，所述第一散热部和第三散热部位于所述逻辑晶片中。

12.根据权利要求11所述的堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，所述逻辑晶片包括第一布线层，所述第一散热部和第三散热部位于所述第一布线层中。

13.根据权利要求12所述的堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，所述散热件与所述第一布线层中的第一布线部电绝缘。

14.根据权利要求1所述的堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，所述第一散热部包括至少两层散热层。

15.根据权利要求2所述的堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，所述第三散热部包括至少两层散热层。

16.根据权利要求14或15所述的堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，所述至少两层散热层通过过孔热连接。

17.根据权利要求1所述的堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，所述第二散热部为填充有导热材料的通孔。

18.根据权利要求17所述的堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，所述通孔为穿透硅通孔。

19.根据权利要求1所述的堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，还包括第四散热部，所述第四散热部被构造成将热量从所述第二散热部传递给所述焊盘。