[发明专利]固态驱动器的电磁屏蔽结构

说明书

固态驱动器的电磁屏蔽结构。公开了SSD的电磁屏蔽结构，特别是这样的SSD的电磁屏蔽结构，即基于采用电连接到形成在PCB中的接地通孔的电磁屏蔽涂层以及形成在PCB内并通过接地通孔电连接到电磁屏蔽涂层的下电磁屏蔽层的电磁屏蔽结构实现封闭屏蔽罐型的电磁屏蔽结构，由此提高电磁屏蔽性能。

技术领域

本公开涉及固态驱动器(solid state drive,SSD)的电磁屏蔽结构，并且更具体地，涉及以下的SSD的电磁屏蔽结构：基于采用电连接到形成在印刷电路板(PCB)中的接地通孔的电磁屏蔽涂层以及形成在PCB内并通过接地通孔电连接到电磁屏蔽涂层的下电磁屏蔽层的电磁屏蔽结构实现封闭屏蔽罐型的电磁屏蔽结构，由此提高电磁屏蔽性能。

背景技术

传统的通用SSD包括：闪存；控制器，该控制器用于控制闪存；电力组件，该电力组件用于控制SSD的各种电力；诸如电阻器、电容器、线圈等这样的无源元件，该无源元件用于使控制器和闪存各自的电力以及逻辑功能稳定；PCB，该PCB上安装有用于存储数据的诸如闪存这样的各种组件；以及连接器，该连接器用于所述SSD的电力连接和数据连接。

在韩国专利公开No.10-2018-0000668中提出的SSD的电磁屏蔽结构涉及用于PCB的顶部部分和侧面部分的电磁屏蔽结构。然而，电磁波对PCB底部部分的影响是不可忽略的，并且从保持性能的角度看，避免外部干扰对底部部分的影响是有利的。因此，不仅PCB的顶部部分和侧面部分需要电磁屏蔽结构，而且底部部分也需要电磁屏蔽结构，以便实现完全封闭的电磁屏蔽结构。换句话说，SSD的传统屏蔽结构不能获得封闭屏蔽罐型的完整电磁屏蔽结构，因此不能保证电磁屏蔽结构的性能和效率。

发明内容

因此，构想出本公开来解决以上问题，并且本公开的一方面是提供固态驱动器(SSD)的电磁屏蔽结构，在该电磁屏蔽结构中，基于采用电连接到形成在印刷电路板(PCB)中的接地通孔的电磁屏蔽涂层以及形成在PCB内并通过接地通孔电连接到电磁屏蔽涂层的下电磁屏蔽层的电磁屏蔽结构来实现封闭屏蔽罐型的电磁屏蔽结构，由此提高电磁屏蔽性能。

按照本公开的实施方式，提供了一种SSD的电磁屏蔽结构，所述SSD包括PCB、安装至所述PCB的多个存储器以及多个有源元件和无源元件，该电磁屏蔽结构包括：成型树脂层，该成型树脂层形成在所述PCB上并且覆盖和包围所述多个存储器、所述控制器以及所述多个有源元件和无源元件；电磁屏蔽涂层，该电磁屏蔽涂层被涂覆在所述成型树脂层的表面上，并且电连接到沿着所述PCB的边缘部分连续形成的接地通孔；以及下电磁屏蔽层，该下电磁屏蔽层形成在所述PCB内并且通过所述接地通孔电连接到所述电磁屏蔽涂层。

附图说明

根据以下结合附图对示例性实施方式的描述，本公开的以上和/或其它方面将变得显而易见并且更容易理解，在附图中：

图1是根据本公开的实施方式的SSD的截面图，图2是图1中示出的SSD的示意性平面图，并且图3是图1中示出的SSD的示意性立体图；

图4是图1中示出的SSD的电磁屏蔽结构中的下电磁屏蔽层的示意性截面图，并且图5是图1中示出的SSD的电磁屏蔽结构中的下电磁屏蔽层的示意性平面图；以及

图6是根据本公开的另一实施方式的SSD的截面图，图7是图6中示出的SSD的示意性平面图，并且图8是图6中示出的SSD的示意性立体图。

[附图标记]

10：PCB 11：接地通孔 12：接地焊盘

30：存储器 31：闪存 32：DDR存储器

33：控制器 34：通信调制解调器芯片 35：无源元件

40：封闭屏蔽罐型的电磁屏蔽结构

50：成型树脂层