[发明专利]固态驱动器的电磁屏蔽结构

权利要求书

1.一种固态驱动器SSD的电磁屏蔽结构，所述SSD包括印刷电路板PCB、控制器、多个有源元件和无源元件以及安装至所述PCB的多个存储器，该电磁屏蔽结构包括：

成型树脂层，该成型树脂层形成在所述PCB上并且覆盖和包围所述多个存储器、所述控制器以及所述多个有源元件和无源元件；

电磁屏蔽涂层，该电磁屏蔽涂层被涂覆在所述成型树脂层的表面上，并且电连接到沿着所述PCB的边缘部分连续形成的接地通孔；以及

下电磁屏蔽层，该下电磁屏蔽层形成在所述PCB内并且通过所述接地通孔电连接到所述电磁屏蔽涂层，

其中，所述下电磁屏蔽层包括下屏蔽金属薄膜、下屏蔽树脂薄膜以及下屏蔽金属焊盘；所述下屏蔽金属薄膜形成在所述PCB内的整个表面上并且成形为板状；所述下屏蔽树脂薄膜被涂覆在所述下屏蔽金属薄膜的顶表面和底表面上并且形成有多个下屏蔽开口，所述多个下屏蔽开口彼此等距间隔开，使所述下屏蔽金属薄膜暴露；所述下屏蔽金属焊盘被填充在所述多个下屏蔽开口中的每个下屏蔽开口中并且被形成为与所述下屏蔽金属薄膜接触，

其中，所述下屏蔽金属焊盘的长度和宽度分别为33μm，并且相邻的下屏蔽金属焊盘之间的距离为16μm。