[发明专利]一种电子膨胀阀、电机线圈、电路板组件以及灌胶方法

说明书

本发明公开了一种电子膨胀阀、电机线圈以及电路板组件，电路板组件包括外壳、接插件以及设置在外壳内且与所述接插件连接的电路板，外壳包括第一外壳和第二外壳，第一外壳和第二外壳配合固定后形成有电路板容纳腔，电路板设置在电路板容纳腔内，外壳上设置有灌胶入口，电路板容纳腔内至少形成有第一灌封层和第二灌封层，第一灌封层灌封电路板上的电子元器件，第二灌封层灌封外壳上的灌胶入口，并且第一灌封层为软胶，第二灌封层为耐腐蚀性胶，第二灌封层阻隔第一灌封层与外界接触。可以有效的提高防水性能、耐腐蚀性能和耐冷热冲击性能，而且结构简单，加工和安装容易，成本低。

技术领域

本发明涉及机械技术领域，具体涉及一种空调用零部件。

背景技术

汽车中包含有大量的电控部件，汽车的可移动性决定了车用电控部件在使用过程中将经历非常严酷的环境条件，比如有些电控部件的防水要求达到IP9K的要求，又比如耐-40℃在30秒内切换到125℃(或相反)冲击，连续冲击上千个循环。由于汽车可能会经历复杂的环境，所以对汽车零部件有很高的要求，而作为车用部品中自动化控制重要部分的电控部件也需要具有较高的要求，其中包括了较好的防水和耐冷热冲击。

车用部品中电控部分为了达到较好的防水和耐冷热冲击的要求，常用的方案有以下几种：

方案1，电控板外面用封闭式外壳包围；

方案2，电控板周围灌满胶水，外部再用封闭式外壳保护。

对于现有技术中的方案1，为了达到电控部分的防水要求，完全通过外壳设计来实现，这样对外壳设计、外壳模具、外壳材料选择方面都有很高要求，相应地会提高部品成本。

对于现有技术中的方案2，内部灌胶可以在一定程度上降低对外壳设计制作方面的要求，但是一般仍然需要采用封闭式外壳设计，因为为了使得电子元器件获得好的耐冷热冲击效果，必然要求所灌胶水是软胶，但软胶带来的问题是耐腐蚀性能差，不能直接裸露在外面，因此仍然需要采用封闭式外壳设计予以配合。而且，在封闭式外壳内灌胶较为困难，灌胶后容易在内部形成气泡。

因此如何提供一种具有较好的防水和耐冷热冲击的电控部件是本领域技术人员急需解决的技术问题。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述技术问题，本发明提供了一种电子膨胀阀、电机线圈以及电路板组件，通过在电路板组件中有电子元器件部分灌注软件，与外界接触部分灌注耐腐蚀的胶，能够有效的解决上述技术问题。

本发明提供一种电子膨胀阀，包括电机线圈、阀体以及阀芯组件，所述阀体中设置有冷媒流通通道，所述阀芯组件包括阀芯，所述阀体内还设置有对应于所述阀芯的阀口，所述阀芯能够相对所述阀口运动，进而控制所述阀口的开度，所述线圈包括线圈注塑件和电路板组件，所述线圈注塑件与电路板组件连接，所述电路板组件包括外壳、接插件以及设置在所述外壳内且与所述接插件连接的电路板，所述外壳包括第一外壳和第二外壳，所述第一外壳与所述第二外壳固定设置，所述外壳内形成有电路板容纳腔，所述电路板设置在所述电路板容纳腔内，所述外壳上设置有灌胶入口，所述第一外壳和所述第二外壳相互配合形成所述灌胶入口，所述灌胶入口位于所述接插件的一侧，所述电路板容纳腔内至少形成有第一灌封层和第二灌封层，所述电路板上的电子元器件位于所述第一灌封层，所述外壳上的灌胶入口被所述第二灌封层封口，并且所述第一灌封层为软胶，所述第二灌封层为耐腐蚀性胶，所述第二灌封层阻隔第一灌封层与外界接触，所述第二灌封层与外界直接接触，所述接插件包括插片，所述接插件通过所述插片与所述电路板连接，所述插片与所述电路板之间的连接处位于所述第一灌封层中。

所述耐腐蚀性胶为环氧树脂，所述环氧树脂的固化温度大于所述软胶的固化温度，并且所述环氧树脂的固化温度小于等于130℃。

所述接插件包括接插件外壳以及一端设置在所述接插件外壳内、另一端伸出所述接插件外壳的插片；所述第一灌封层和所述第二灌封层之间的分界层位于所述插片与所述电路板之间的连接处的上方。