[发明专利]一种电子膨胀阀、电机线圈、电路板组件以及灌胶方法

权利要求书

1.一种电子膨胀阀，包括电机线圈、阀体以及阀芯组件，所述阀体中设置有冷媒流通通道，所述阀芯组件包括阀芯，所述阀体内还设置有对应于所述阀芯的阀口，所述阀芯能够相对所述阀口运动，进而控制所述阀口的开度，其特征在于，所述线圈包括线圈注塑件和电路板组件，所述线圈注塑件与电路板组件连接，所述电路板组件包括外壳、接插件以及设置在所述外壳内且与所述接插件连接的电路板，所述外壳包括第一外壳和第二外壳，所述第一外壳与所述第二外壳固定设置，所述外壳内形成有电路板容纳腔，所述电路板设置在所述电路板容纳腔内，所述外壳上设置有灌胶入口，所述第一外壳和所述第二外壳相互配合形成所述灌胶入口，所述灌胶入口位于所述接插件的一侧，所述电路板容纳腔内至少形成有第一灌封层和第二灌封层，所述电路板上的电子元器件位于所述第一灌封层，所述外壳上的灌胶入口被所述第二灌封层封口，并且所述第一灌封层为软胶，所述第二灌封层为耐腐蚀性胶，所述第二灌封层阻隔第一灌封层与外界接触，所述第二灌封层与外界直接接触，所述接插件包括插片，所述接插件通过所述插片与所述电路板连接，所述插片与所述电路板之间的连接处位于所述第一灌封层中。

2.根据权利要求1所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述耐腐蚀性胶为环氧树脂，所述环氧树脂的固化温度大于所述软胶的固化温度，并且所述环氧树脂的固化温度小于等于130℃。

3.根据权利要求2所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述接插件包括接插件外壳以及一端设置在所述接插件外壳内、另一端伸出所述接插件外壳的插片；所述第一灌封层和所述第二灌封层之间的分界层位于所述插片与所述电路板之间的连接处的上方。

4.根据权利要求1至3任一项所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述第一外壳的周侧壁包围形成容纳腔，所述第一外壳的一周侧壁呈开口设置，所述第一外壳上呈开口设置的周侧壁包括第一开口端、第二开口端和第一配合部，所述第一开口端和第二开口端分别位于所述第一配合部的两边；所述第二外壳与所述第一外壳配合设置，所述第二外壳的周侧壁也包围形成容纳腔，并且所述第二外壳的一周侧壁也呈开口设置，所述第二外壳上呈开口设置的周侧壁包括第三开口端、第四开口端和第二配合部，所述第三开口端和第四开口端分别位于所述第二配合部的两边。

5.根据权利要求4所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述第一外壳还包括位于所述第一外壳上的容纳腔的四个角的第一支撑部、第二支撑部、第三支撑部以及第四支撑部，所述第一支撑部、第二支撑部、第三支撑部和第四支撑部的高度低于第一外壳周侧壁的高度，并且所述第一支撑部和第四支撑部分别与所述第二开口端的端面和第一开口端的端面保持一定的距离；所述第一外壳上还设置有第一限位部，所述第一限位部位于所述第一外壳上呈开口设置的周侧壁上，所述第一限位部的高度高于所述第一支撑部的高度，所述电路板与所述第一限位部近接设置。

6.根据权利要求5所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述第一配合部包括至少一个第二限位部和与所述第二限位部相邻的凹陷部分；所述第二配合部也包括至少一个第三限位部和与所述第三限位部相邻的凹陷部分；所述第一配合部和第二配合部呈相对配合设置，所述第一配合部和第二配合部配合时，所述第二限位部和第三限位部围住所述第一配合部上的凹陷部分和所述第二配合部上的凹陷部分；所述接插件外壳上还设置有一环形的凹槽，所述接插件通过所述第一配合部和所述第二配合部相互配合卡入所述所述凹槽内而固定，所述第一配合部和所述第二配合部围住所述接插件。

7.根据权利要求5所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述第一外壳上的第一开口端与所述第二外壳上的第三开口端相互配合形成为第一开口部，所述第一外壳上的第二开口端与所述第二外壳上的第四开口端相互配合形成为第二开口部，所述灌胶入口包括所述第一开口部和第二开口部，所述第一开口部和第二开口部被所述第二灌封层封口；所述第二灌封层与第一灌封层之间的分界线位于所述第一限位部的下方。