[发明专利]热熔融粘接剂

说明书

本申请是分案申请，其母案是申请日为2004年7月1日、申请号为200410055293.X和发明名称为“热熔融粘接剂”的申请。

技术领域

本发明涉及一种低施用温度的具有高耐热性的热熔融粘接剂组合物。配制该粘接剂用于低温施用，并具有高温性能。

背景技术

热熔融粘接剂熔化时用于基材，然后与第二基材接触，在接触点粘结剂冷却以固化粘合层并形成胶合层。热熔体广泛用于工业粘合剂，而且广泛用于诸如箱子密封和纸板箱封口操作的产品装配和包装应用。

到目前为止，市售的粘合剂都在350°F(177℃)或更高温度下施用，以使所有成分完全熔融并获得令人满意的施用粘度。考虑到残留挥发物的燃烧和吸入以及需要较多能量，升高温度的需要增加了操作人员的危险，因此对生产的便利性存在很大需求。虽然最近的发展带来热熔融粘接剂，其可以在低至约250°F的温度下施用，在此，仍需要低施用温度的粘接剂，包括甚至可以在更低温度下施用的粘接剂，这样在其制备和施用上提供了节省的成本和便利，以及性能的改善。本发明满足这种需要。

发明内容

本发明提供改进的热熔融粘接剂，其可以在低于350°F的温度下施用，尤其是约300°F或更低温度下施用，优选的温度约200°F或更低，而且在高温和应力下表现良好。配制本发明的热熔融粘接剂，使得在粘接和受力时能够耐受施用温度以下110°F内，更优选约100°F内，尤其优选约90°F内的温度。

本发明提供一种含有半结晶聚合物、蜡和增粘性树脂的热熔融粘接剂。乙烯共聚物的混合物，特别是乙烯乙酸乙烯酯和乙烯丙烯酸正丁酯，优选在本发明中使用。由于本发明的粘接剂可以在低于300°F时，更典型和优选低于约250°F，尤其优选约200°F时制造、再加热并用在选定的基材上，迄今没有考虑掺入热熔融粘接剂中的添加剂可以包含在本发明的配方中。对热分解敏感的诸如各种红外、紫外和荧光染料，在高于如250°F温度时不稳定的热塑性微球胶囊等，现在可以加入到热熔物中。

本发明还提供了一种密封和/或制造或形成箱子、纸板箱、盘、盒子或袋的方法。该方法包括施用300°F或之下温度施用的热熔融粘接剂，并且其中粘合的粘接剂热应力值和粘接剂施用温度分开110°F或以下。

本发明进一步提供了含有热熔融粘接剂的制品，该粘接剂在300°F或以下温度施用，并且其中粘合的粘接剂热应力值和粘接剂施用温度分开不超过110°F。优选的制品包括用于包装产品的纸板箱、箱子、盘、袋等包装制品，其用热熔融粘接剂形成和/或密封。包装制品可以含有被这种热熔融粘接剂粘合的卡片纸板或纸板。如果需要，粘接剂可以在制备期间预先施用在诸如纸板箱、箱子、盘或袋上，并在包装产品前将之再活化。其他制品非限定性包括，盒制品和无纺布(如尿布)应用等。

本发明还进一步提供了包含在纸板箱、箱子、盘或袋内的包装制品，如包装食品，其中纸板箱、箱子、盘或袋含有在300°F或以下温度下施用的热熔融粘接剂，并且其中粘合的粘接剂热应力值和粘接剂施用温度分开110°F或以下。

本发明的另一方面在于，使用本发明热熔融粘接剂将第一基材与相似或不相似的第二基材粘合的方法。该方法包括，向至少第一基材施加熔化的热熔融粘接剂组合物，使第二基材与第一基材上的粘接剂接触，由此将第一基材与第二基材粘合。在一实施方案中，在第一基材上施加熔化的粘接剂(即，预施加)，并使之固化。然后在将第二基材与第一基材上的粘接剂接触步骤之前或之后，再活化该粘接剂。粘合在一起的基材可以相同也可以不同(即，不相似的)。在一优选实施方案中，被粘合的基材是纤维素基材。

由于低温可以用于制备和使用本发明的粘接剂，目前不能用于本领域制备粘接剂的方法和方式成为可能，并由本发明提供。因此，本发明提供一种制备方法，其可以有效利用能量，并使用以前不足以用于混合或分散热熔融粘接剂的低成本混合和存储设备。由于其高熔点、低温时的高粘度和在由蒸汽达到的温度下不切实际的混合时间，低压(＜20psig饱和蒸汽)蒸汽夹套式容器对于通常的350°F施用的粘接剂的熔融混合是不适当的。低熔融温度和低粘度还使有效且快速的连续混合方法是可行的。现在可以使用连续静态和动态或循环混合来获得均匀的粘接剂混合物。经济、有效的融体运输，例如用于制造和运输糖果的那种，以前不能用于制造和分散现有技术的粘接剂，可以用于此处公开的粘接剂。

发明详述

这里引用的所有文献的全文作为参考。

本申请包括以下实施方案：