[发明专利]热熔融粘接剂

权利要求书

1.密封和/或形成纸板箱、箱子、盘、包或书的方法，包括使用热熔融粘接剂密封和/或形成纸板箱、箱子、盘、包或书，所述热熔融粘接剂在300°F或之下温度施用，其中粘合的粘接剂热应力值和粘接剂施用温度分开110°F或以下。

2.将基材与相似或不相似的基材粘合的方法，其包括在至少一个基材上施用熔化的热熔融粘接剂，并将所述基材粘合在一起，所述热熔融粘接剂在300°F或之下温度施用，其中粘合的粘接剂热应力值和粘接剂施用温度分开110°F或以下。

3.在基材上施用热熔融粘接剂的装置，所述装置包括热熔融运送和/或施用系统，其操作温度小于约225°F，所述热熔融粘接剂在300°F或之下温度施用，其中粘合的粘接剂热应力值和粘接剂施用温度分开110°F或以下。

4.生产热熔融粘接剂的方法，，所述热熔融粘接剂在300°F或之下温度施用，其中粘合的粘接剂热应力值和粘接剂施用温度分开110°F或以下，所述方法包括在低于约250°F温度下加热粘接剂成分以形成均匀的粘接剂混合物。

5.权利要求4的方法，使用约小于25psi的低压蒸汽或热水完成加热。

6.权利要求4的方法，利用加热的IBC或其它转送容器作为主容器，来混合、贮存、分配和/或传送。

7.权利要求4的方法，其中使用连续流动混合方法得到所述均匀混合物。

8.权利要求4的方法，其中粘接剂成分是熔化的、预熔融的材料。

9.施用热熔融粘接剂的装置，所述装置最高操作温度小于约225°F。