[发明专利]微电机定子总成的装配设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种电机的装配设备，尤其涉及一种微电机定子总成的装配设备。

背景技术

微电机定子总成包括外壳、磁铁套管、上微轴承和下微轴承，上微轴承和下微轴承分别设置在磁铁套管的两端，磁铁套管的上端压入到外壳的套管安装孔中。

目前，对于微电机定子总成的装配一般是在装配平台上设置一个定位针，然后工人用镊子夹取下微轴承、磁铁套管、上微轴承，并依次套到定位针上，再通过压合装置施加压力，使上微轴承和下微轴承分别压入到磁铁套管的两端，然后再套上外壳，采用压合装置进一步压合，使磁铁套管的上端压入到外壳的套管安装孔中。显然，微电机总成的装配虽然采用了压合装置，但仍旧停留在手工作业阶段，工作效率较低，无疑增加了生产成本。

造成目前微电机定子总成无法全自动装配的主要原因是：上、下微轴承都太小，上、下微轴承的外径一般为1.3mm，长度一般为1.2mm，上、下微轴承几乎呈粒状，采用目前现有的排队机构根本无法对上、下微轴承进行排队，无法按上、下微轴承的轴向以竖直方向送到指定位置，例如，采用振动盘对上、下微轴承进行排队时，粒状的上、下微轴承跳动、翻转非常剧烈，根本无法进行排队，因而无法完成后续的自动化操作。

除上述上、下微轴承的排队、装配外，磁铁套管、外壳的排队等问题，也是导致微电机总成无法全自动装配的主要原因，导致生产率降低，增加了生产成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种微电机定子总成的装配设备，这种微电机定子总成的装配设备能够完成微电机总成的全自动装配，提高生产效率，降低生产成本。采用的技术方案如下：

微电机定子总成的装配设备，包括机架，其特征是：还包括步进电机、转盘、至少两个操作台、检测机构、下轴承装配机构、磁铁套管装配机构、上轴承装配机构、压合机构、外壳装配机构、孔径调整机构和退出机构；步进电机安装在机架上，转盘与步进电机的输出轴传动连接；转盘上设有至少两个轴孔，轴孔沿转盘的周向等间距分布；操作台安装在相应的轴孔上；操作台包括工作轴承、转轴和定位针，工作轴承的外圈与转盘连接，转轴与工作轴承的内圈连接并穿过轴孔，定位针的下端与转轴的上端连接；检测机构、下轴承装配机构、磁铁套管装配机构、上轴承装配机构、压合机构、外壳装配机构、孔径调整机构和退出机构依次设置在转盘外侧的机架上并沿转盘的外周向等间距分布；下轴承装配机构和上轴承装配机构均包括微轴承振动盘、微轴承导向槽、加热装置、润滑油、托片、顶起气缸、微轴承导轨、微轴承平移座、微轴承升降座、微轴承平移机构、微轴承升降机构和微轴承夹具；微轴承振动盘安装在机架上，微轴承振动盘的内侧面设有第一螺旋状台阶，第一螺旋状台阶自微轴承振动盘的内底面向上延伸到微轴承振动盘的上周边；微轴承导向槽的起始端与第一螺旋台阶的上端连接；微轴承导向槽的末端槽口设有挡板；微轴承导向槽的末端底部开设与托片相匹配的通孔，托片处于通孔中，顶起气缸安装在微轴承导向槽末端下方的机架上，顶起气缸的活塞杆与托片连接；微轴承导轨安装在机架上；微轴承平移座安装在微轴承导轨上并能够沿微轴承导轨水平滑动；微轴承平移机构安装在机架上，微轴承平移机构的输出动力端与微轴承平移座连接；微轴承升降机构安装在微轴承平移座上，微轴承升降机构的输出动力端与微轴承升降座连接；微轴承夹具安装在微轴承升降座上；润滑油充填在微轴承振动盘中；加热装置安装在微轴承振动盘的下底面。

上述微轴承平移机构和微轴承升降机构均可以采用同步轮配合同步带，其中同步带为输出动力端；微轴承平移机构和微轴承升降机构也可以采用电机、凸轮、连杆和导向套相配合的结构，其中连杆为输出动力端；更优选微轴承平移机构和微轴承升降机构均采用气缸，气缸的活塞杆为输出动力端，结构更加简单、控制方便。

上述检测机构一般包括检测头，检测头安装在机架上，用于检测定位针上是否存在上下微轴承、磁铁套管或外壳，如果有则发出信号，停机排除。

上述磁铁套管装配机构用于将磁铁套管套上到定位针上。

上述压合机构一般包括压头和驱动压头上下移动的压头升降机构，压头向下移动，对上微轴承、磁铁套管、下微轴承施加压合力，使得上下微轴承分别压入到磁铁套管的两端，优选压头升降机构为压头升降气缸。

上述外壳装配机构用于对外壳的排队以及将外壳套到定位针上。

上述孔径调整机构用于对外壳施加压力，使磁铁套管的上端压入到外壳的套管安装孔中，同时驱动转轴旋转，带动定位针旋转而对上、下微轴承和磁铁套管的孔径进行调整。