[发明专利]微电机定子总成的装配设备

权利要求书

1.微电机定子总成的装配设备，包括机架，其特征是：还包括步进电机、转盘、至少两个操作台、检测机构、下轴承装配机构、磁铁套管装配机构、上轴承装配机构、压合机构、外壳装配机构、孔径调整机构和退出机构；步进电机安装在机架上，转盘与步进电机的输出轴传动连接；转盘上设有至少两个轴孔，轴孔沿转盘的周向等间距分布；操作台安装在相应的轴孔上；操作台包括工作轴承、转轴和定位针，工作轴承的外圈与转盘连接，转轴与工作轴承的内圈连接并穿过轴孔，定位针的下端与转轴的上端连接；检测机构、下轴承装配机构、磁铁套管装配机构、上轴承装配机构、压合机构、外壳装配机构、孔径调整机构和退出机构依次设置在转盘外侧的机架上并沿转盘的外周向等间距分布；下轴承装配机构和上轴承装配机构均包括微轴承振动盘、微轴承导向槽、加热装置、润滑油、托片、顶起气缸、微轴承导轨、微轴承平移座、微轴承升降座、微轴承平移机构、微轴承升降机构和微轴承夹具；微轴承振动盘安装在机架上，微轴承振动盘的内侧面设有第一螺旋状台阶，第一螺旋状台阶自微轴承振动盘的内底面向上延伸到微轴承振动盘的上周边；微轴承导向槽的起始端与第一螺旋台阶的上端连接；微轴承导向槽的末端槽口设有挡板；微轴承导向槽的末端底部开设与托片相匹配的通孔，托片处于通孔中，顶起气缸安装在微轴承导向槽末端下方的机架上，顶起气缸的活塞杆与托片连接；微轴承导轨安装在机架上；微轴承平移座安装在微轴承导轨上并能够沿微轴承导轨水平滑动；微轴承平移机构安装在机架上，微轴承平移机构的输出动力端与微轴承平移座连接；微轴承升降机构安装在微轴承平移座上，微轴承升降机构的输出动力端与微轴承升降座连接；微轴承夹具安装在微轴承升降座上；润滑油充填在微轴承振动盘中；加热装置安装在微轴承振动盘的下底面。

2.如权利要求1所述的微电机定子总成的装配设备，其特征是：所述操作台和轴孔的数量均为八个。

3.如权利要求1或2所述的微电机定子总成的装配设备，其特征是：所述磁铁套管装配机构包括套管导轨、套管平移座、套管升降座、套管平移机构、套管升降机构、套管夹具、套管输送平台和压板；套管导轨和套管输送平台均设置在机架上，套管导轨处于套管输送平台的一侧上方；套管平移座安装在套管导轨上并能够沿套管导轨水平滑动；套管平移机构安装在机架上，套管平移机构的输出动力端与套管平移座连接；套管升降机构安装在套管平移座上，套管升降机构的输出动力端与套管升降座连接；套管夹具安装在套管升降座上；套管输送平台包括平台、至少一个拨轮和拨轮驱动电机，平台上设有套管输送槽，拨轮安装在套管输送槽中，拨轮与拨轮驱动电机传动连接；压板设置在平台上并处于套管输送槽的尾部，压板与套管输送槽的末端构成可供磁铁套管穿过的缺口。

4.如权利要求3所述的微电机定子总成的装配设备，其特征是：所述套管输送槽的起始端设有套管入口。

5.如权利要求3所述的微电机定子总成的装配设备，其特征是：所述套管输送槽为S形套管输送槽。

6.如权利要求5所述的微电机定子总成的装配设备，其特征是：所述S形套管输送槽的拐弯处均设有拨轮。

7.如权利要求1所述的微电机定子总成的装配设备，其特征是：所述外壳装配机构包括外壳振动盘、外壳导向槽、外壳导轨、外壳平移座、外壳升降座、外壳平移机构、外壳升降机构和外壳夹具；外壳振动盘安装在机架上，外壳振动盘的内侧面设有第二螺旋状台阶，第二螺旋状台阶自外壳振动盘的内底面向上延伸到外壳振动盘的上周边；第二螺旋状台阶上设置有条形槽口和弧形槽口；外壳导向槽的起始端与第二螺旋台阶的上端连接；外壳导轨安装在机架上；外壳平移座安装在外壳导轨上并能够沿外壳导轨水平滑动；外壳平移机构安装在机架上，外壳平移机构的输出动力端与外壳平移座连接；外壳升降机构安装在外壳平移座上，外壳升降机构的输出动力端与外壳升降座连接；外壳夹具安装在外壳升降座上。

8.如权利要求1所述的微电机定子总成的装配设备，其特征是：所述孔径调整机构包括调整压头、调整升降机构、压头升降座、转轴接头、接头升降机构、接头升降座和接头驱动电机；调整升降机构安装在机架上，调整升降机构的输出动力端与压头升降座连接，调整压头安装在压头升降座上；接头升降机构安装在转盘下方的机架上，接头升降机构的输出动力端与接头升降座连接；接头驱动电机安装在接头升降座上；转轴接头可转动安装在接头升降座上；接头驱动电机的输出轴与转轴接头传动连接。