[发明专利]印刷线路板双面插接盲孔深度控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷线路板双面插接盲孔深度控制方法，属于工艺流程设计领域。

背景技术

多层印刷电路板双面插接技术,目前业界一般制作流程为根据两面不同的插接件位置及数量分别制作两个独立的子板,再将两个子板通过层压的方式粘合成一个母板。由于插件引脚的长度限制,故对应子板的盲孔的深度也有严格的控制要求, 当印制线路板盲孔个数≥1个,盲孔内物质填充后剩余深度要求＞0 mm时，子板层压所使用之粘合材料的选择就显得格外重要。现有技术中控制盲孔内物质填充深度的方法有以下几种：

1.通过压合普通半固化粘接片来直接控制盲孔内物质填充深度, 其缺点是流胶量大，盲孔内物质填充过多, 剩余盲孔深度无法达到要求。

2.通过印刷防焊来控制盲孔内物质填充深度, 其缺点是盲孔内物质填充过多, 且工艺较难控制, 稳定性较差。

3.通过压合低流动性半固化粘接片来直接控制盲孔内物质填充深度, 其缺点是材料本身流动性和填充性差,内层图形之间的无铜区域较难填满,层压过程中易产生气泡、空洞等缺陷,进而影响子板之间的粘合强度以及信赖性等品质问题。

发明内容

为了有效解决线路板双面插接盲孔深度的控制,本发明从优化子板的叠法设计的角度,通过内层增加“假层”的设计,成功实现了子板盲孔的深度控制及层压后母板的结合力、信赖性等品质保证。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：印刷线路板双面插接盲孔深度控制方法，其特征在于，包括以下几个步骤:

（1）在子板内层增加一个原板设计的假层；

（2）制作内层线路时,将假层面的铜全部蚀刻掉,并确保孔壁蚀刻深度不蚀刻到目标层；

（3）子板之间使用半固化片叠合,使假层无铜面与半固化片结合；

（4）叠合后层压,使子板粘合在一起，至此母板成功制作完成。

前述的印刷线路板双面插接盲孔深度控制方法，其特征在于，所述假层的表面全部为树脂。

前述的印刷线路板双面插接盲孔深度控制方法，其特征在于，所述半固化片为低流动性半固化片。

前述的印刷线路板双面插接盲孔深度控制方法，其特征在于，所述子板的盲孔个数≥1个,盲孔内物质填充后剩余深度要求＞0 mm。

相对于现有技术，本发明的优点是:

1.无压合空洞(气泡),避免了因压合气泡导致钻孔后相邻或相近孔空洞导通,从而导致电镀后短路的问题。

2.盲孔内物质填充深度可以达到规格,避免了因解决压合气泡而增大压合压力, 从而导致盲孔内物质填充深度过深的问题。

附图说明

图1是本发明印刷线路板双面插接盲孔深度控制方法的流程图；

图2是本发明所述的内层增加一个原板设计的假层的结构示意图。

图中各主要附图标记的含义为：

1.子板；2.盲孔；3.假层；4.低流动性半固化片。

具体实施方式

如图1和图2所示，印刷线路板双面插接盲孔深度控制方法，包括以下几个步骤:

（1）当子板1的盲孔2个数≥1个,盲孔1内物质填充后剩余深度要求＞0 mm时，在子板1内层增加一个原板设计的假层3。 

（2）制作内层线路时,将假层3面的铜全部蚀刻掉,并确保孔壁蚀刻深度不蚀刻到目标层；假层3的表面全部为树脂，没有图形,不存在高度差,故而两子板压合成母板时,压合后不会存在空洞(气泡)。

（3）子板1之间使用低流动性半固化片4叠合,使假层3无铜面与低流动性半固化片4结合。

（4）叠合后层压,使子板1粘合在一起，至此母板成功制作完成。

同原始工艺的夹法相比,本设计将两子板间部分半固化片替换成原板(两子板间绝缘层厚度需保持一致),使得两子板相比原设计各增加了1层。在制作子板外层图形时,会将增加的此层之铜箔全部蚀刻掉,两子板压合成母板后之整体效果同传统夹法一致,故称此层为“假层”。

相对于现有技术，本发明的优点是:

1.无压合空洞(气泡),避免了因压合气泡导致钻孔后相邻或相近孔空洞导通,从而导致电镀后短路的问题。

2.盲孔内物质填充深度可以达到规格,避免了因解决压合气泡而增大压合压力, 从而导致盲孔内物质填充深度过深的问题。

以上通过对所列实施方式的介绍，阐述了本发明的基本构思和基本原理。但本发明绝不限于上述所列实施方式，凡是基于本发明的技术方案所作的等同变化、改进及故意变劣等行为，均应属于本发明的保护范围。