[发明专利]印刷线路板双面插接盲孔深度控制方法有效
| 申请号： | 201210363055.X | 申请日： | 2012-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN102869208A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 蒋明灯;杨洪波;石建;胡敏 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215301 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 双面 插接 深度 控制 方法 | ||
【权利要求书】：
1. 印刷线路板双面插接盲孔深度控制方法，其特征在于，包括以下几个步骤:
（1）在子板内层增加一个原板设计的假层；
（2）制作内层线路时,将假层面的铜全部蚀刻掉,并确保孔壁蚀刻深度不蚀刻到目标层；
（3）子板之间使用半固化片叠合,使假层无铜面与半固化片结合；
（4）叠合后层压,使子板粘合在一起，至此母板成功制作完成。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板双面插接盲孔深度控制方法，其特征在于，所述假层的表面全部为树脂。
3.根据权利要求1所述的印刷线路板双面插接盲孔深度控制方法，其特征在于，所述半固化片为低流动性半固化片。
4.根据权利要求1所述的印刷线路板双面插接盲孔深度控制方法，其特征在于，所述子板的盲孔个数≥1个,盲孔内物质填充后剩余深度要求＞0 mm。
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