[发明专利]柔性基板处理方法和承载基板有效
申请号: | 201210342829.0 | 申请日: | 2012-09-14 |
公开(公告)号: | CN102856167A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 王路;陈宁 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 处理 方法 承载 | ||
技术领域
本发明涉及液晶显示技术领域,尤其涉及一种柔性基板处理方法和承载基板。
背景技术
目前,液晶显示产品已经成为市场的主流产品,随着液晶显示技术的发展,可弯曲显示产品成为液晶显示产品的研究热点之一。同时,可弯曲显示产品的量产技术还处于探索阶段,如何在不改变现有薄膜场效应晶体(TFT,Thin Film Transistor)液晶显示产品产线的设备格局,在现有设备上进行改造实现可弯曲显示产品的量产成为关键技术之一,其中,可弯曲显示产品所包含的关键组件柔性基板的量产技术尤为关键。
现有技术中提出以下解决方案:采用承载基板11承载柔性基板12,并在柔性基板12和承载基板11之间使用密封装置将两者密封在一起,同时,在密封处设置透气口13,如图1a所示,以避免若柔性基板12与承载基板11之间存在空气,当进入真空设备时,由于真空环境导致柔性基板12与承载基板11分离,但是,在部分工艺处理过程中,例如对柔性基板12进行湿法刻蚀工艺处理(现有的湿法刻蚀处理工艺为将承载基板放置于在一定区间内左右运动的传动轮上,药液从上方由上至下喷淋至柔性基板表面上)时,为了避免药液流入两个基板之间,在进行湿法刻蚀工艺之前,需要手动将透气口密封,分别如图1b和图1c所示,当柔性基板12再次进入真空设备中进行处理时,需要手动解除密封,如图1d所示。由于在柔性基板制备的整个工艺当中,需要多次在真空设备中对柔性基板进行操作,因此,整个制备过程中,需要反复对透气口13进行手动密封或者解除密封,导致柔性基板制备流程繁琐,不易于量产,同时,人工操作容易造成柔性基板污染,从而,降低了柔性基板品质。
发明内容
本发明实施例提供一种柔性基板处理方法和承载基板,用以简化柔性基板制备流程并提升柔性基板品质。
本发明实施例提供一种柔性基板处理方法,包括:
将柔性基板放置于承载基板上,所述承载基板上设置有至少一个透气孔;
在所述柔性基板的周边涂敷密封材料;并
将所述柔性基板和承载基板进行对盒。
本发明实施例提供一种承载基板,用于承载柔性基板,所述承载基板上设置有至少一个透气孔,其中,所述柔性基板与所述承载基板的周边使用封框胶密封。
本发明实施例提供的柔性基板处理方法,通过在承载基板上设置透气孔,并在柔性基板与承载基板的周边使用封框胶进行密封,这样,由于透气孔的存在,当在真空环境中处理时,能够从透气孔将两个基板之间的空气排出,上述过程中,无需人工参与操作,因此,简化了柔性基板制备流程,同时避免了人工参与导致的柔性基板污染,提升了柔性基板品质。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
图1a~图1d为现有技术中,柔性基板相关操作示意图;
图2为本发明实施例中,柔性基板处理方法实施流程示意图;
图3a为本发明实施例中,柔性基板31和承载基板32连接前的示意图;
图3b为本发明实施例中,柔性基板31和承载基板32连接后的示意图;
图4为本发明实施例中,第一种湿法刻蚀方法实施流程示意图;
图5为本发明实施例中,第二种湿法刻蚀方法实施流程示意图;
图6a为本发明实施例中,第二种湿法刻蚀方法实施效果正视图;
图6b为本发明实施例中,第二种湿法刻蚀方法实施效果侧视图;
图7为本发明实施例中,柔性基板在真空环境处理时的侧视图。
具体实施方式
为了简化柔性基板制备流程,提升柔性基板品质,本发明实施例提供了一种柔性基板处理和承载基板。
以下结合说明书附图对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明,并且在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
实施例一
如图2所示,为本发明实施例提供的柔性基板处理方法的实施流程示意图,包括以下步骤:
S201、将柔性基板放置于承载基板上,承载基板上设置有至少一个透气孔;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造