[发明专利]柔性基板处理方法和承载基板有效
| 申请号： | 201210342829.0 | 申请日： | 2012-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN102856167A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 王路;陈宁 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 处理 方法 承载 | ||
1.一种柔性基板处理方法，其特征在于，包括：
将柔性基板放置于承载基板上，所述承载基板上设置有至少一个透气孔；
在所述柔性基板的周边涂敷密封材料；并
将所述柔性基板和承载基板进行对盒。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述柔性基板与所述承载基板之间设置有隔垫物。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述透气孔的设置位置为除柔性基板制备工艺所使用操作设备的机械手真空吸附位置以外的位置。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述密封材料包括封框胶。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
将所述承载基板放置在吸盘上；
翻转所述吸盘；并
将所述承载基板传送至药液喷淋区域；
控制药液从下方喷淋至所述柔性基板表面。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
将承载基板放置在吸盘上，所述吸盘四周设置有挡板；
旋转所述吸盘至所述吸盘倾斜预设角度；
将所述承载基板传送至药液喷淋区域；
控制药液从上方喷淋至所述柔性基板表面。
7.一种承载基板，用于承载柔性基板，其特征在于，
所述承载基板上设置有至少一个透气孔，其中，所述柔性基板与所述承载基板的周边使用封框胶密封。
8.如权利要求7所述的承载基板，其特征在于，所述承载基板上还设置有隔垫物，所述透气孔与所述隔垫物形成通气缝隙。
9.如权利要求7所述的承载基板，其特征在于，所述透气孔为圆形。
10.如权利要求9所述的承载基板，其特征在于，所述透气孔的直径为3~10mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司，未经京东方科技集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210342829.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：燃料电池系统
- 下一篇：一种新型骑式油电混合动力摩托车的动力转换节能器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
