[发明专利]陶瓷衬板的局部放电测试装置及方法无效
| 申请号： | 201210002416.8 | 申请日： | 2012-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN102522353A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 李继鲁;方杰;万正芬;曾雄;赵洪涛;彭勇殿;吴煜东 | 申请（专利权）人： | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 412001*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 局部 放电 测试 装置 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷衬板局部放电测试装置，其特征在于，包括：非金属外壳、绝缘胶、陶瓷衬板及引出电极，其中，
所述陶瓷衬板设置在所述非金属外壳形成的内腔中，且所述陶瓷衬板两面覆盖有金属层；
所述绝缘胶灌注在所述非金属外壳形成的内腔；
所述引出电极与所述金属层电连接，并延长至所述非金属外壳外，用于向所述陶瓷衬板加载电压信号。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：设置在所述非金属外壳内壁上、用于支撑所述陶瓷衬板的支撑体。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述金属层的材质为铜或铝。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述引出电极的材质为铜或铝。
5.根据权利要求1或4所述的装置，其特征在于，引出电极通过焊接或超声键合的方式连接在所述金属层上。
6.根据权利要求1或4所述的装置，其特征在于，所述引出电极包括第一引出电极和第二引出电极，其中，所述第一引出电极与所述陶瓷衬板一面的金属层电连接，所述第二引出电极与所述陶瓷衬板另一面的金属层电连接。
7.一种陶瓷衬板局部放电测试方法，其特征在于，包括：
将所述陶瓷衬板密封在非金属外壳形成的内腔中，且所述陶瓷衬板的两面覆盖有金属层，且所述金属层通过引出电极延伸出所述非金属外壳；
在所述非金属外壳形成的内腔中灌注绝缘胶；
向所述引出电极通电。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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