[发明专利]基于HM276层叠式电子产品的测试台及其测试方法无效
申请号: | 201110366078.1 | 申请日: | 2011-11-17 |
公开(公告)号: | CN103116119A | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
发明(设计)人: | 高洁;樊友诚;邢方圆;朱英 | 申请(专利权)人: | 上海航天测控通信研究所 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人: | 郑丹力 |
地址: | 200086 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 hm276 层叠 电子产品 测试 及其 方法 | ||
技术领域
本发明涉及卫星电子产品的测试设备,尤其是一种基于HM276层叠式电子产品的测试台。本发明还涉及该电子产品测试台的测试方法。
背景技术
采用HM276自嵌套电连接器层叠式结构的机箱,由于其突破了以前框架加机壳的传统设计理念,去除了繁琐的机壳和框架锁紧机构,各模块框体既作为模块电路板的固定框架,又能替代整机的机壳,从而大大降低了整机的体积和重量,因此在卫星电子产品上广泛应用。
然而由于其层叠的特性,使得调试和测试时无法对其背面的信号进行测量,并且多板层叠之后,中间层的电路板的信号无法测量,无论是单板还是整机,信号的测量都是一件极其困难的事情。同时,以往对单板的测试只是测一下内阻,然后就组合成整机进行通讯和功能的测试,一旦出现故障,往往需要耗费较大的人力和时间进行错误查找和纠正,过程中需要反复的插拔单板,极易造成插针的弯折和短路,严重的情况出现烧毁设备。
本发明就是为了解决上述问题的一种测试平台和技术。目前没有发现类似相关技术的说明或报道,也尚未收集到国内外类似的资料。
发明内容
为了解决现有基于HM276层叠式电子产品测试的安全性缺陷和测试覆盖性差的问题,提高层叠式电子产品的测试安全性和效率性,本发明的目的在于提供一种基于HM276层叠式电子产品的测试台。在测试过程中,利用本发明平台的特殊设计,解决了安全、便利的测试问题,解决了单板或整机多模式测试困难以及故障隔离、排查低效率的问题。
为了解决现有技术的不足,本发明目的的另一方面,还提供一种基于HM276层叠式电子产品的测试台的测试方法,提供了一种此类系统的测试方法,解决了HM276层叠式电子产品的方便、安全、精确的测试问题。
为了达到上述发明目的,本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种基于HM276层叠式电子产品的测试台,该装置包括:
一个测试台,其上安装有可移动滑块,可移动滑块上安装有活动HM276插拔部件,用于连接被测试板和HM276控制总线;外接电源与供电柱连接,用于对被测试板的供电,以及电压和电流监测;测试台上设置有总线测试排孔,用于连接示波器和电压表,并通过活动HM276插拔部件与HM276控制总线和被测试板连接;测试台的电源输入处的活动HM276插拔部件上安装有主控板;主控板用于控制整个测试台,通过测试电缆与综合电子产品测试服务器连接,接收测试服务器的测试向量,通过HM276控制总线完成对被测试板的控制和数据通讯,在测试服务器上观察测试结果,并完成数据的分析;测试设备用于对被测试板上正面或反面的信号进行测量和观察。
本发明的另一方面,为解决上述技术问题所采用的技术方案是提供一种基于HM276层叠式电子产品的测试台的测试方法,包括如下步骤:
步骤1,对被测试板进行内阻测量,使用万用表在总线测试排孔的相应的正负电源点进行测量;
步骤2,对被测试板进行功能测试,外接电源通过供电柱向被测试板供电,观察电压、电流是否在正常范围内;
步骤3,主控板进行初始化,在测试服务器端调用主控板初始化软件,检测主控板测试前的初始状态;
步骤4,根据被测试板的地址、数据和时序要求,由测试服务器设置被测试板需要的的测试向量类型;
步骤5,向服务器调用测试向量,由测试服务器向主控板发送测试向量,包括时钟发送、固定地址的数据读写、特殊数据读写、控制信号的收发、AD测试、DA测试;
步骤6,主控板接收并转发测试向量,被测试板接收主控板发送的时钟、数据、地址和控制信号,经过总线隔离后进入到被测板的FPGA,由其FPGA完成数据的时序和逻辑处理,通过测试设备实时观察数据的变化,反馈数据或者直接输出数据;反馈数据由主控板进行自动数据比对;直接输出数据由测试设备实时监测;
步骤7,扩展连接多块被测试板,由接收测服务器向主控板发送测试向量,对不同的测试板进行读写控制,检验被测试板共用总线是否存在冲突。
本发明一种基于HM276层叠式电子产品的测试台及其测试方法,由于采取上述的技术方案,测量的过程中无需插拔,且通过测试服务器向主控板发送多类型测试向量,使得测试人员在更短的时间内能够更快地完成更多的测试项目,并可以进行单板或整机多模式测试,为故障隔离和排查提供了方便,改善了现有层叠式电子产品测试条件,大幅度提高了系统测试覆盖性。
本发明所公开的措施方法对各种型号层叠式电子产品的测试安全性和覆盖性方面,具有一定的通用性,可应用于同类产品的单板性能测试。
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