[发明专利]芯片防溢胶封装方法

摘要

本发明公开一种芯片防溢胶封装方法，包括如下步骤：提供一电路基板，其中，电路基板上具有裸露的芯片，芯片上背离电路基板的裸露端具有台阶；将分离膜压在芯片的裸露端，分离膜将台阶覆盖并密封，以使芯片的裸露端嵌设于分离膜；向分离膜与电路基板之间注塑塑封料，直至塑封料撑起分离膜并填充于将台阶内，以使分离膜平铺于芯片的裸露端。本发明在芯片的裸露端切割出台阶，进行防溢胶设计，并采用分离膜将芯片的裸露端及台阶覆盖并密封。注塑塑封料的过程中，分离膜随着塑封料的填充则被逐渐撑起，塑封料在靠近芯片上表面的位置时填充进台阶内，有效预防芯片塑封过程中的溢胶风险，提升产品良率，保证产品具有较佳的功能性。