[发明专利]芯片防溢胶封装方法有效

申请号：	202011221036.4	申请日：	2020-11-04
公开（公告）号：	CN112331568B	公开（公告）日：	2022-12-23
发明（设计）人：	陈建超	申请（专利权）人：	青岛歌尔微电子研究院有限公司
主分类号：	H01L21/56	分类号：	H01L21/56
代理公司：	深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287	代理人：	梁馨怡
地址：	266104 山东省***	国省代码：	山东;37
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摘要：
搜索关键词：	芯片防溢胶封装方法
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【说明书】：

本发明公开一种芯片防溢胶封装方法，包括如下步骤：提供一电路基板，其中，电路基板上具有裸露的芯片，芯片上背离电路基板的裸露端具有台阶；将分离膜压在芯片的裸露端，分离膜将台阶覆盖并密封，以使芯片的裸露端嵌设于分离膜；向分离膜与电路基板之间注塑塑封料，直至塑封料撑起分离膜并填充于将台阶内，以使分离膜平铺于芯片的裸露端。本发明在芯片的裸露端切割出台阶，进行防溢胶设计，并采用分离膜将芯片的裸露端及台阶覆盖并密封。注塑塑封料的过程中，分离膜随着塑封料的填充则被逐渐撑起，塑封料在靠近芯片上表面的位置时填充进台阶内，有效预防芯片塑封过程中的溢胶风险，提升产品良率，保证产品具有较佳的功能性。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种芯片防溢胶封装方法。

背景技术

目前，市面上为了确保芯片表面的高散热性，需使用裸露芯片封装，以利于芯片散热。但在裸露芯片封装过程中，由于塑封料里面含有25％左右的树脂，树脂颗粒小，导致塑封制程封装时，塑封料容易渗透至芯片与分离膜之间，芯片表面溢胶风险增加，从而导致产品良率和功能性不佳。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种芯片防溢胶封装方法，旨在解决现有芯片封装过程中芯片表面溢胶风险增加的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出一种芯片防溢胶封装方法，所述芯片防溢胶封装方法包括如下步骤：

提供一电路基板，其中，所述电路基板上具有裸露的芯片，所述芯片上背离所述电路基板的裸露端具有台阶；

将分离膜压在所述芯片的裸露端，所述分离膜将所述台阶覆盖并密封，以使所述芯片的裸露端嵌设于所述分离膜；

向所述分离膜与所述电路基板之间注塑塑封料，直至所述塑封料撑起所述分离膜并填充于将所述台阶内，以使所述分离膜平铺于所述芯片的裸露端。

优选地，所述向所述分离膜与所述电路基板之间注塑塑封料，直至所述塑封料撑起所述分离膜并填充于将所述台阶内，以使所述分离膜平铺于所述芯片的裸露端的步骤包括：

在第一预设合模压力下向所述分离膜与所述电路基板之间注塑塑封料，直至所述塑封料注塑至所述台阶边缘处；