[发明专利]PCB板拼接方法在审
| 申请号： | 201810365797.3 | 申请日： | 2018-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN108770235A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 张治宇;钟景维;石庆;马保军;刘学友;谭小兵;丁继铭;齐前锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市亿道数码技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 孙伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板拼接方法，包括以下步骤：步骤S100，在第一板件和第二板件之间铺设若干PCB板，其中，所述PCB板包括顶面和底面，每个PCB板的顶面均处于同一平面内；步骤S110，对于第一板件、第二板件和若干PCB板进行桥接，以使每个PCB板的顶部均与第一板件的底部桥接，每个PCB板的底部均与第二板件的顶部桥接，相邻的PCB板之间通过第一桥接部进行连接。本发明解决了现有技术中存在的，基于背靠背拼接方式所导致的PCB板拼接过程中所产生的PCB板上的连接器损坏问题。 | ||
| 搜索关键词： | 第一板 板件 桥接 拼接 顶面 连接器 背靠背 拼接方式 桥接部 底面 铺设 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板拼接方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S100，在第一板件和第二板件之间铺设若干PCB板，其中，所述PCB板包括顶面和底面，每个PCB板的顶面均处于同一平面内；步骤S110，对于第一板件、第二板件和若干PCB板进行桥接，以使每个PCB板的顶部均与第一板件的底部桥接，每个PCB板的底部均与第二板件的顶部桥接，相邻的PCB板之间通过第一桥接部进行连接。
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