[发明专利]PCB板拼接方法

说明书

本发明公开了一种PCB板拼接方法，包括以下步骤：步骤S100，在第一板件和第二板件之间铺设若干PCB板，其中，所述PCB板包括顶面和底面，每个PCB板的顶面均处于同一平面内；步骤S110，对于第一板件、第二板件和若干PCB板进行桥接，以使每个PCB板的顶部均与第一板件的底部桥接，每个PCB板的底部均与第二板件的顶部桥接，相邻的PCB板之间通过第一桥接部进行连接。本发明解决了现有技术中存在的，基于背靠背拼接方式所导致的PCB板拼接过程中所产生的PCB板上的连接器损坏问题。

技术领域

本发明属于PCB板加工技术领域，尤其涉及一种PCB板拼接方法。

背景技术

目前，为了便于工业化快速生产，大多数工厂对于加工出的PCB板，会将若干PCB板拼接起来，以便于统一销售或者转移，同时拼接也有利于提高对于若干PCB板的保护性，上述对于若干PCB板的拼接是属于现有技术，在将若干PCB板拼接起来的过程中，为了提高PCB板之间的牢固性，通常会将PCB板进行背靠背拼接，以保证一定的牢固性，但是这种背靠背拼接的做法，容易导致PCB板上连接器产生损坏。

因此，现有技术有待于改善。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种PCB板拼接方法，以解决现有技术中存在的，基于背靠背拼接方式所导致的PCB板拼接过程中所产生的PCB板上的连接器损坏问题。

为了解决上述技术问题，本发明的PCB板拼接方法，包括以下步骤：

步骤S100，在第一板件和第二板件之间铺设若干PCB板，其中，所述PCB板包括顶面和底面，每个PCB板的顶面均处于同一平面内；

步骤S110，对于第一板件、第二板件和若干PCB板进行桥接，以使每个PCB板的顶部均与第一板件的底部桥接，每个PCB板的底部均与第二板件的顶部桥接，相邻的PCB板之间通过第一桥接部进行连接。

优选地，还包括以下步骤：

步骤S120，在第一板件和第二板件上开设通孔。

优选地，所述第一板件的形状为条形状，所述第二板件的形状为条形状。

优选地，每个PCB板的顶部通过第二桥接部与第一板件的底部进行桥接，每个PCB板的底部通过第三桥接部与第二板件的顶部进行桥接。

本发明的PCB板拼接方法，基于步骤S10的铺设方式，使得每个PCB板的顶面均处于同一平面内，且每个PCB板均位于第一板件和第二板件之间，有准确定位效果；以及基于步骤S20的桥接，使得每个PCB板的顶部均与第一板件的底部桥接，每个PCB板的底部均与第二板件的顶部桥接，相邻的PCB板之间通过第一桥接部进行连接；即避免了每个PCB板的连接器直接接触到另一个PCB板的连接器上，以大大提高对于PCB板上连接器的保护性，且基于第一桥接部的设置，有利于保证后续铣刀进行操作，以避免触碰到PCB板的情况下直接完成各个PCB板的分板操作，保证质量。

附图说明

图1为背景技术中所描述到的现有的大多数PCB板拼接示意图；

图2为本发明第一实施例的流程示意图；

图3为本发明第一实施例中PCB板拼接的示意图；

图4为图3的局部放大示意图；

图5为本发明步骤S100中若干PCB板铺设后的剖视示意图；

图6为本发明第二实施例的流程示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。