[发明专利]无铅焊接材料在审
| 申请号： | 201611124998.1 | 申请日： | 2016-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN108608129A | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 王少宏 | 申请（专利权）人： | 天津宏昊源科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300457 天津市滨海新区天津经济技术*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供无铅焊接材料，由锡、铜、铝、钕、锑、铬以及镍组成。抗氧化性以及润湿性良好，其熔点仅为199℃，抗拉强度可以达到100MPa，是传统Sn‑37Pb焊料的2倍，能够满足微电子封装用焊接材料的要求，而且制备工艺简单，成本低，可以得到广泛的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅焊接材料 焊料 熔点 微电子封装 焊接材料 抗氧化性 制备工艺 润湿性 应用 | ||
【主权项】：
1.无铅焊接材料，其特征在于：由锡、铜、铝、钕、锑、铬以及镍组成，其中，各个组份质量份如下： ![]()
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