[发明专利]无铅焊接材料在审
| 申请号： | 201611124998.1 | 申请日： | 2016-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN108608129A | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 王少宏 | 申请（专利权）人： | 天津宏昊源科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300457 天津市滨海新区天津经济技术*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无铅焊接材料 焊料 熔点 微电子封装 焊接材料 抗氧化性 制备工艺 润湿性 应用 | ||
【权利要求书】：
1.无铅焊接材料，其特征在于：由锡、铜、铝、钕、锑、铬以及镍组成，其中，各个组份质量份如下：
2.根据权利要求1所述的无铅焊接材料，其特征在于：其中，各个组份优选质量份如下：
3.根据权利要求1所述的无铅焊接材料，其特征在于：所述无铅焊接材料还包括混合稀土金属。
4.根据权利要求3所述的无铅焊接材料，其特征在于：所述混合稀土金属采用铈轻质稀土和钕轻质稀土。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津宏昊源科技有限公司，未经天津宏昊源科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611124998.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
