[实用新型]散热模组底板与鳍片无焊接紧配结合结构有效

专利信息
申请号: 201420604133.5 申请日: 2014-10-17
公开(公告)号: CN204231835U 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 赵以军 申请(专利权)人: 东莞市同创电子科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 广州科粤专利商标代理有限公司 44001 代理人: 谭一兵
地址: 523118 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种散热模组底板与鳍片无焊接紧配结合结构,热传功效佳,其装配方便。本实用新型包含有组合体,组合体由若干鳍片组成,组合体底部设有两个及以上的开口槽,开口槽位于组合体的鳍片上,组合体下面设有底板,底板上设有与开口槽匹配的倒钩,倒钩穿插入开口槽内,开口槽与倒钩设置有配合间隙,倒钩的倒钩端部设有向下的凸头,倒钩端部与倒钩立柱交汇处设有过切槽。本实用新型的组合体与底板更易紧配,适合大量生产。
搜索关键词: 散热 模组 底板 鳍片无 焊接 结合 结构
【主权项】:
一种散热模组底板与鳍片无焊接紧配结合结构,包含有:组合体(1),所述组合体(1)由若干鳍片组成,其特征在于,所述组合体(1)底部设有两个及以上的开口槽(8),所述开口槽(8)位于组合体(1)的鳍片上,所述组合体(1)下面设有底板(3),所述底板(3)上设有与开口槽(8)匹配的倒钩(5),所述倒钩(5)穿插入开口槽(8)内,所述开口槽(8)与倒钩(5)设置有配合间隙,所述倒钩(5)上部为倒钩端部(4),所述倒钩(5)的倒钩端部(4)设有向下的凸头,所述倒钩端部(4)与倒钩(5)立柱交汇处设有过切槽(2)。
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