[发明专利]含锡合金电镀浴及使用该电镀浴的电解电镀方法有效
| 申请号： | 201410588982.0 | 申请日： | 2009-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN104388993B | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 出分伸二;松浦辉;出分谦治 | 申请（专利权）人： | 出分伸二;M科技日本股份有限公司;出分由佳里 |
| 主分类号： | C25D3/60 | 分类号： | C25D3/60 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人： | 刘兵,李婉婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够供给适合于电气和电子部件、耐氧化性优异的含锡合金电镀制品的含锡合金电镀浴以及使用该电镀浴的电解电镀方法。具体地，通过电镀浴以及使用该电镀浴的电解电镀方法，可以供给耐氧化性优异的含锡合金电镀制品，所述电镀浴是用于在基体表面沉积含锡合金的电镀浴，该电镀浴含有(a)锡化合物，以电镀浴中的全部金属质量为基准，该锡化合物含有99.9质量％～46质量％的锡；(b)钆化合物，以电镀浴中的全部金属质量为基准，该钆化合物含有0.1质量％～54质量％的钆；(c)至少一种络合剂；以及(d)溶剂。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 电镀 使用 电解 方法 | ||
【主权项】：
一种电解电镀方法，该方法为用于在基体的表面沉积含锡合金的电解电镀方法，其特征在于，该方法包括：将基体在电镀浴中浸渍的工序，和对该基体施加电场的工序；其中所述电镀浴含有：(a)锡化合物，以电镀浴中的全部金属质量为基准，该锡化合物含有99.9质量％～46质量％的锡；(b)钆化合物，以电镀浴中的全部金属质量为基准，该钆化合物含有0.1质量％～54质量％的钆；(c)至少一种络合剂；以及(d)溶剂；其中，络合剂在电镀浴中以0.1g/L～250g/L的浓度存在。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于出分伸二;M科技日本股份有限公司;出分由佳里，未经出分伸二;M科技日本股份有限公司;出分由佳里许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410588982.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种纺纱用变加压滑溜牵伸机构
- 下一篇：一种金属清洗剂
