[发明专利]含锡合金电镀浴及使用该电镀浴的电解电镀方法有效
| 申请号： | 201410588982.0 | 申请日： | 2009-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN104388993B | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 出分伸二;松浦辉;出分谦治 | 申请（专利权）人： | 出分伸二;M科技日本股份有限公司;出分由佳里 |
| 主分类号： | C25D3/60 | 分类号： | C25D3/60 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人： | 刘兵,李婉婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 合金 电镀 使用 电解 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电解电镀方法，该方法为用于在基体的表面沉积含锡合金的电解电镀方法，其特征在于，该方法包括：
将基体在电镀浴中浸渍的工序，和
对该基体施加电场的工序；
其中所述电镀浴含有：
(a)锡化合物，以电镀浴中的全部金属质量为基准，该锡化合物含有99.9质量％～46质量％的锡；
(b)钆化合物，以电镀浴中的全部金属质量为基准，该钆化合物含有0.1质量％～54质量％的钆；
(c)至少一种络合剂；以及
(d)溶剂。
2.一种电解电镀浴，该电解电镀浴是用于在基体的表面沉积含锡合金的电解电镀浴，其特征在于，该电解电镀浴含有：
(a)锡化合物，以电镀浴中的全部金属质量为基准，该锡化合物含有99.9质量％～46质量％的锡；
(b)钆化合物，以电镀浴中的全部金属质量为基准，该钆化合物含有0.1质量％～54质量％的钆；
(c)至少一种络合剂；以及
(d)溶剂。
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