[发明专利]功率半导体元件无效

专利信息
申请号: 201310367702.9 申请日: 2013-08-21
公开(公告)号: CN103681824A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 中村和敏;松田正;二宫英彰 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/06
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 徐殿军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种功率半导体元件,具备第1电极、第1半导体层、第2半导体层、第3半导体层、第4半导体层、第2电极、第1控制电极和第1绝缘膜。第1半导体层设在第1电极之上,是第1导电型。第2半导体层设在第1半导体层之上,是第2导电型。第3半导体层在第1半导体层之上、与第2半导体层离开地设置,是第2导电型。第4半导体层设在第3半导体层之上,是第1导电型。第2电极设在第4半导体层之上,与第4半导体层电连接。第1控制电极在第2半导体层与第3半导体层之间、靠近第3半导体层侧设置。第1绝缘膜设在第1半导体层与第1控制电极之间、第2半导体层与第1控制电极之间、以及第3半导体层与第1控制电极之间。
搜索关键词: 功率 半导体 元件
【主权项】:
一种功率半导体元件,其特征在于,具备:第1电极;第1导电型的第1半导体层,设在上述第1电极之上;第2导电型的第2半导体层,设在上述第1半导体层之上;第2导电型的第3半导体层,与上述第2半导体层离开而设在上述第1半导体层之上;第1导电型的第4半导体层,设在上述第3半导体层之上;第2电极,设在上述第4半导体层之上,与上述第4半导体层电连接;第1控制电极,在上述第2半导体层与上述第3半导体层之间、靠近上述第3半导体层侧设置;以及第1绝缘膜,在上述第1半导体层与上述第1控制电极之间、上述第2半导体层与上述第1控制电极之间、以及上述第3半导体层与上述第1控制电极之间设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝,未经株式会社东芝许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310367702.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top