[发明专利]功率半导体元件无效
申请号: | 201310367702.9 | 申请日: | 2013-08-21 |
公开(公告)号: | CN103681824A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 中村和敏;松田正;二宫英彰 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L29/739 | 分类号: | H01L29/739;H01L29/06 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种功率半导体元件,具备第1电极、第1半导体层、第2半导体层、第3半导体层、第4半导体层、第2电极、第1控制电极和第1绝缘膜。第1半导体层设在第1电极之上,是第1导电型。第2半导体层设在第1半导体层之上,是第2导电型。第3半导体层在第1半导体层之上、与第2半导体层离开地设置,是第2导电型。第4半导体层设在第3半导体层之上,是第1导电型。第2电极设在第4半导体层之上,与第4半导体层电连接。第1控制电极在第2半导体层与第3半导体层之间、靠近第3半导体层侧设置。第1绝缘膜设在第1半导体层与第1控制电极之间、第2半导体层与第1控制电极之间、以及第3半导体层与第1控制电极之间。 | ||
搜索关键词: | 功率 半导体 元件 | ||
【主权项】:
一种功率半导体元件,其特征在于,具备:第1电极;第1导电型的第1半导体层,设在上述第1电极之上;第2导电型的第2半导体层,设在上述第1半导体层之上;第2导电型的第3半导体层,与上述第2半导体层离开而设在上述第1半导体层之上;第1导电型的第4半导体层,设在上述第3半导体层之上;第2电极,设在上述第4半导体层之上,与上述第4半导体层电连接;第1控制电极,在上述第2半导体层与上述第3半导体层之间、靠近上述第3半导体层侧设置;以及第1绝缘膜,在上述第1半导体层与上述第1控制电极之间、上述第2半导体层与上述第1控制电极之间、以及上述第3半导体层与上述第1控制电极之间设置。
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