[发明专利]功率半导体元件无效

专利信息
申请号: 201310367702.9 申请日: 2013-08-21
公开(公告)号: CN103681824A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 中村和敏;松田正;二宫英彰 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/06
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 徐殿军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 功率 半导体 元件
【权利要求书】:

1.一种功率半导体元件,其特征在于,具备:

第1电极;

第1导电型的第1半导体层,设在上述第1电极之上;

第2导电型的第2半导体层,设在上述第1半导体层之上;

第2导电型的第3半导体层,与上述第2半导体层离开而设在上述第1半导体层之上;

第1导电型的第4半导体层,设在上述第3半导体层之上;

第2电极,设在上述第4半导体层之上,与上述第4半导体层电连接;

第1控制电极,在上述第2半导体层与上述第3半导体层之间、靠近上述第3半导体层侧设置;以及

第1绝缘膜,在上述第1半导体层与上述第1控制电极之间、上述第2半导体层与上述第1控制电极之间、以及上述第3半导体层与上述第1控制电极之间设置。

2.如权利要求1所述的功率半导体元件,其特征在于,

还具备设在上述第1控制电极与上述第2半导体层之间、与上述第2电极电连接的第3电极;

上述第1绝缘膜延伸到上述第1半导体层与上述第3电极之间、上述第2半导体层与上述第3电极之间、以及上述第1控制电极与上述第3电极之间。

3.如权利要求2所述的功率半导体元件,其特征在于,

还具备设在上述第1控制电极与上述第3电极之间、与上述第2电极电连接的第4电极;

上述第1绝缘膜延伸到上述第1半导体层与上述第4电极之间、上述第1控制电极与上述第4电极之间、以及上述第2控制电极与上述第4电极之间。

4.如权利要求1所述的功率半导体元件,其特征在于,

上述第2半导体层与上述第1电极之间的距离比上述第3半导体层与上述第1电极之间的距离短。

5.如权利要求1所述的功率半导体元件,其特征在于,

上述第2半导体层处于电浮动的状态。

6.如权利要求1所述的功率半导体元件,其特征在于,还具备:

第2导电型的第5半导体层,相对于上述第2半导体层向与上述第3半导体层相反侧离开而设在上述第1半导体层之上;

第1导电型的第6半导体层,设在上述第5半导体层之上,与上述第2电极电连接;

第2控制电极,在上述第2半导体层与上述第5半导体层之间、靠近上述第5半导体层侧设置;以及

第2绝缘膜,在上述第1半导体层与上述第2控制电极之间、上述第2半导体层与上述第2控制电极之间、以及上述第5半导体层与上述第2控制电极之间设置。

7.如权利要求6所述的功率半导体元件,其特征在于,

上述第2半导体层与上述第1电极之间的距离比上述第5半导体层与上述第1电极之间的距离短。

8.如权利要求6所述的功率半导体元件,其特征在于,还具备:

第1导电部,设在上述第1控制电极与上述第2控制电极之间,与上述第2电极电连接;以及

第3绝缘膜,在上述第1半导体层与上述第1导电部之间、以及上述第2半导体层与上述第1导电部之间设置。

9.如权利要求8所述的功率半导体元件,其特征在于,

上述第1绝缘膜与上述第3绝缘膜之间的距离和上述第2绝缘膜与上述第3绝缘膜之间的距离分别是0.5μm以上4μm以下。

10.如权利要求8所述的功率半导体元件,其特征在于,

还具备:

第2导电部,设在上述第1导电部与上述第2控制电极之间;以及

第3导电部,设在上述第1导电部与上述第2导电部之间;

上述第3绝缘膜延伸到上述第1半导体层与上述第2导电部之间、上述第2半导体层与上述第2导电部之间、上述第1半导体层与上述第3导电部之间、上述第1导电部与上述第3导电部之间、以及上述第2导电部与上述第3导电部之间。

11.如权利要求10所述的功率半导体元件,其特征在于,

上述第2导电部及上述第3导电部与上述第2电极电连接。

12.如权利要求10所述的功率半导体元件,其特征在于,

上述第2导电部与上述第2电极电连接;

上述第3导电部与上述第1控制电极电连接。

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