[发明专利]能够拍摄水下电弧并模拟不同水深的自动平焊装置无效
| 申请号： | 201310362655.9 | 申请日： | 2013-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN103447659A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 王保祥;程方杰;王东坡;高文斌;任成龙 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | B23K9/00 | 分类号： | B23K9/00;B23K9/133;B23K9/32;B63C11/52 |
| 代理公司： | 天津才智专利商标代理有限公司 12108 | 代理人： | 吕志英 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够拍摄水下电弧并模拟不同水深的自动平焊装置，该装置的机架设在焊接压力舱内，机架上设有相互啮合的滑动轨道和滑动导轮，可使机架平行进出焊接压力舱；焊条/焊枪垂直送进机构通过螺栓固定在机架的顶部，焊条/焊枪夹具是固定在焊条/焊枪垂直送进机构的移动滑块上，机架的底部依次设有水平二维运动x方向平台、水平二维运动y方向平台，水槽设置在水平二维运动x方向平台上。有益效果是可以对水下焊接过程中熔滴过渡、电弧形态及熔池行为进行高速摄像，既可以模拟水下湿法与局部干法焊接；又可以模拟高压干法焊接。焊接压力舱最大设计压力为3Mpa，实现300m水深的水下湿法、局部干法与高压干法焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 能够 拍摄 水下 电弧 模拟 不同 水深 自动 装置 | ||
【主权项】：
一种能够拍摄水下电弧并模拟不同水深的自动平焊装置，其特征是：该装置包括有焊接压力舱（1）、机架（2）、焊条/焊枪垂直送进机构（3）、焊条/焊枪夹具（4）、水槽（5）、水平二维运动x方向平台（7）、水平二维运动y方向平台（8）、舱内全局摄像头（9）、高速摄像机（10）；所述机架（2）设在焊接压力舱（1）内，机架（2）上设有相互啮合的滑动轨道和滑动导轮，可使机架（2）平行进出焊接压力舱（1）；所述焊条/焊枪垂直送进机构（3）通过螺栓固定在机架（2）的顶部，焊条/焊枪夹具（4）固定在焊条/焊枪垂直送进机构（3）的移动滑块上，机架（2）的底部依次设有水平二维运动x方向平台（7）、水平二维运动y方向平台（8），水槽（5）设置在水平二维运动x方向平台（7）上；舱内全局摄像头（9）、高速摄像机（10）安装在机架（2）上。
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