[发明专利]能够拍摄水下电弧并模拟不同水深的自动平焊装置无效

专利信息
申请号: 201310362655.9 申请日: 2013-08-19
公开(公告)号: CN103447659A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 王保祥;程方杰;王东坡;高文斌;任成龙 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: B23K9/00 分类号: B23K9/00;B23K9/133;B23K9/32;B63C11/52
代理公司: 天津才智专利商标代理有限公司 12108 代理人: 吕志英
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 能够 拍摄 水下 电弧 模拟 不同 水深 自动 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及水下焊接设备,特别是一种能够拍摄水下电弧并模拟不同水深的自动平焊装置。

背景技术

为了满足人类对资源的需求,海洋资源开采的力度将会越来越大,海洋上开采资源的构筑物也会逐渐增多,然而所有的海洋构筑物都不可能一直进行使用,水下构筑物焊接结构不但要承受工作载荷,还要抵抗海水环境下的各种附加载荷。在这种条件下,焊接结构很容易产生疲劳破坏、脆性断裂或应力腐蚀开裂。为了维护和维修海洋构筑物,水下焊接技术越来越重要,得到了国内外许多焊接工作者的关注。同时,水下焊接的工作量和技术需要也越来越强烈。

为模拟不同水深的水下焊接试验,需要在压力舱内进行,并且要求自动化焊接。目前,用于水下高压试验的压力舱在国外数见不鲜。英国Cranfield大学海洋工程中心的Hyperweld250Simulator;巴西CENPES中心的水下高压焊接舱;德国GKSS中心的高压焊接试验舱。国内哈尔滨焊接研究所HSC-2模拟水下焊接试验舱,最大工作压力为3Mpa;北京石油化工学院海洋工程连接技术研究中心设计建造了压力为1.5MPa的高压焊接试验装置。

通过对不同水深水下焊接过程中熔滴过渡、电弧形态及熔池行为开展视觉检测和理论研究,从焊缝成形、电弧物理及焊接冶金机理角度对研制新型焊接材料、改进焊接工艺和提高焊接质量提供数据支持和理论指导。这就要求高速摄像机与电弧位置相对固定,工件进行移动,从而完成焊接操作。但是目前国内外未见有满足上述要求的压力舱水下自动焊接装置。

发明内容

针对现有技术中结构上的不足,本发明的目的在于提供一种能够拍摄水下电弧并模拟不同水深的自动平焊装置,可以对不同水深水下焊接过程中熔滴过渡、电弧形态及熔池行为进行高速摄像,用于水下湿法、局部干法以及高压干法焊接工艺研究。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案是提供一种能够拍摄水下电弧并模拟不同水深的自动平焊装置,其中:该装置包括有焊接压力舱、机架、焊条/焊枪垂直送进机构、焊条/焊枪夹具、水槽、水平二维运动x方向平台、水平二维运动y方向平台、舱内全局摄像头、高速摄像机;

所述机架设在焊接压力舱内,机架上设有相互啮合的滑动轨道和滑动导轮,可使机架平行进出焊接压力舱;焊条/焊枪垂直送进机构通过螺栓固定在机架的顶部,焊条/焊枪夹具是固定在焊条/焊枪垂直送进机构的移动滑块上,机架的底部依次设有水平二维运动x方向平台、水平二维运动y方向平台,水槽设置在水平二维运动x方向平台上。

本发明的效果是:

1.本发明提供一种能够拍摄水下电弧的自动平焊装置,可以对水下焊接过程中熔滴过渡、电弧形态及熔池行为进行高速摄像。

2.本发明在水平二维运动平台上放置一水槽,将工件浸泡在其中,在水中施焊,可以模拟水下湿法与局部干法焊接;将水槽撤掉,工件直接放在平台上,可以模拟高压干法焊接。

3.本发明提供一种能够模拟不同水深的自动平焊装置,焊接压力舱最大设计压力为3Mpa,可以实现最深300m水深的水下湿法,局部干法与高压干法焊接。

4.焊条或焊枪垂直送进机构与水平二维运动平台中的运动机构均采用丝杠传动,精确度高,误差不超过±0.5mm,稳定性好,并设置安装了光栅尺定位装置,可实时控制与显示当前位置、运动速度。

附图说明

图1自动平焊装置的主视图;

图2自动平焊装置的侧视图。

图中:

1、焊接压力舱    2、机架   3、焊条/焊枪垂直送进机构

4、焊条/焊枪夹具  5、水槽  6、工件水平  7、二维运动x方向平台

8、水平二维运动y方向平台   9、舱内全局摄像头  10、高速摄像机

具体实施方式

结合附图对本发明的能够拍摄水下电弧并模拟不同水深的自动平焊装置结构加以说明。

如图1、2所示,本发明的一种能够拍摄水下电弧并模拟不同水深的自动平焊装置,该装置包括有焊接压力舱1、机架2、焊条/焊枪垂直送进机构3、焊条/焊枪夹具4、水槽5、水平二维运动x方向平台7、水平二维运动y方向平台8、舱内全局摄像头9、高速摄像机10;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津大学,未经天津大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310362655.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top