[发明专利]处理腔中晶圆位置检测装置及方法在审
| 申请号： | 201210366866.5 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN102856229A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 周广伟;巴文林 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种处理腔中晶圆位置检测装置及方法。本发明的处理腔中晶圆位置检测装置包括：摄像机、光源以及监视器；其中，光源布置在晶圆处理腔内或者布置在晶圆处理腔外以使得光源能够照射晶圆处理腔内部；并且其中，所述摄像机布置在晶圆处理腔内或者布置在晶圆处理腔侧壁以便能够拍摄晶圆处理腔内布置的待处理晶圆的位置；而且，监视器布置在晶圆处理腔外部；并且监视器通过缆线连接至摄像机，从而监视器能够实时地显示摄像机所拍摄的图像。根据本发明，工程师能够通过方便地查看所述监视器来获知所述待处理晶圆的实时位置。从而，即使在处理腔中晶圆位置发生偏移时，也不会发生移动晶圆时损坏晶圆的问题，并且也不会延长晶圆处理时间。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 腔中晶圆 位置 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种处理腔中晶圆位置检测装置，其特征在于包括：摄像机、光源以及监视器；其中，所述光源布置在所述晶圆处理腔内或者布置在晶圆处理腔外以使得所述光源能够照射所述晶圆处理腔内部；并且其中，所述摄像机布置在所述晶圆处理腔内或者布置在晶圆处理腔侧壁以便能够拍摄所述晶圆处理腔内布置的待处理晶圆的位置；而且，所述监视器布置在所述晶圆处理腔外部；并且所述监视器通过缆线连接至所述摄像机，从而所述监视器能够实时地显示所述摄像机所拍摄的图像。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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