[发明专利]处理腔中晶圆位置检测装置及方法在审
申请号: | 201210366866.5 | 申请日: | 2012-09-27 |
公开(公告)号: | CN102856229A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 周广伟;巴文林 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 腔中晶圆 位置 检测 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及半导体制造工艺,更具体地说,本发明涉及一种处理腔中晶圆位置检测装置以及处理腔中晶圆位置检测装置方法。
背景技术
当晶圆在处理腔中进行加工处理时,由于传输或者托盘的问题可能会使得晶圆的位置发生偏移。当晶圆位置偏移时,设备发出警报,以便将晶圆位置偏移的情况告知工程师或操作人员。
但是,即使设备在晶圆位置发生偏移时发出了警报,工程师或操作人员仍无法获知晶圆在处理腔中的实际位置。
同时,当晶圆位置偏移而使设备发出警报时,需要使用机械手来移动处理腔中晶圆,而由于工程师或操作人员无法获知晶圆在处理腔中的实际位置,所以机械手在接触晶圆时并不能精确拾取晶圆,从而会产生使晶圆破损的危险。但是,如果打开处理腔来取出发生偏移的晶圆,虽然能够避免晶圆破损的危险,但是延长了晶圆处理时间。
因此,在现有技术中,在处理腔中晶圆位置发生偏移时,要么会发生移动晶圆时损坏晶圆的问题,要么会延长晶圆处理时间。
因此,希望能够提供一种在处理腔中晶圆位置发生偏移时既不会发生移动晶圆时损坏晶圆的问题也不会延长晶圆处理时间的解决方案。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷,提供一种在处理腔中晶圆位置发生偏移时既不会发生移动晶圆时损坏晶圆的问题也不会延长晶圆处理时间的处理腔中晶圆位置检测装置及方法。
为了实现上述技术目的,根据本发明的第一方面,提供了一种处理腔中晶圆位置检测装置,其包括:摄像机、光源以及监视器;其中,所述光源布置在所述晶圆处理腔内或者布置在晶圆处理腔外以使得所述光源能够照射所述晶圆处理腔内部;并且其中,所述摄像机布置在所述晶圆处理腔内或者布置在晶圆处理腔侧壁以便能够拍摄所述晶圆处理腔内布置的待处理晶圆的位置;而且,所述监视器布置在所述晶圆处理腔外部;并且所述监视器通过缆线连接至所述摄像机,从而所述监视器能够实时地显示所述摄像机所拍摄的图像。
优选地,在所述晶圆处理腔中容纳了待处理晶圆时,所述光源对所述晶圆处理腔内部进行照射,所述摄像机对所述待处理晶圆的位置进行拍摄,并且所述监视器实时地显示所述摄像机所拍摄的图像。
优选地,当晶圆位置偏移而使设备发出晶圆位置偏移警报时,在设备发出晶圆位置偏移警报时启动所述摄像机、所述光源以及所述监视器;启动后,所述光源对所述晶圆处理腔内部进行照射,所述摄像机对所述待处理晶圆的位置进行拍摄,并且所述监视器显示所述摄像机所拍摄的图像。
根据本发明的第二方面,提供了处理腔中晶圆位置检测方法,其特征在于包括:利用光源对晶圆处理腔内部进行照射;利用摄像机对待处理晶圆的位置进行拍摄;利用监视器显示所述摄像机所拍摄的图像。
优选地,在所述晶圆处理腔中容纳了待处理晶圆时,所述光源对所述晶圆处理腔内部进行照射,所述摄像机对所述待处理晶圆的位置进行拍摄,并且所述监视器实时地显示所述摄像机所拍摄的图像。
优选地,当晶圆位置偏移而使设备发出晶圆位置偏移警报时,在设备发出晶圆位置偏移警报时启动所述摄像机、所述光源以及所述监视器;启动后,所述光源对所述晶圆处理腔内部进行照射,所述摄像机对所述待处理晶圆的位置进行拍摄,并且所述监视器显示所述摄像机所拍摄的图像。
根据本发明,工程师或操作人员能够通过方便地查看所述监视器来获知所述待处理晶圆的实时位置。从而,即使在处理腔中晶圆位置发生偏移时,也不会发生移动晶圆时损坏晶圆的问题,并且也不会延长晶圆处理时间。
附图说明
结合附图,并通过参考下面的详细描述,将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征,其中:
图1示意性地示出了根据本发明实施例的处理腔中晶圆位置检测装置。
图2示意性地示出了根据本发明实施例的处理腔中晶圆位置检测方法的流程图。
需要说明的是,附图用于说明本发明,而非限制本发明。注意,表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且,附图中,相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。
具体实施方式
为了使本发明的内容更加清楚和易懂,下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。
<第一实施例>
图1示意性地示出了根据本发明实施例的处理腔中晶圆位置检测装置。
如图1所示,根据本发明实施例的处理腔中晶圆位置检测装置包括:摄像机4、光源6以及监视器7。其中,例如,能量源2为晶圆处理提供能量。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海宏力半导体制造有限公司,未经上海宏力半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210366866.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造