[发明专利]用于晶圆加工的喷嘴装置以及半导体制造设备在审
| 申请号： | 201210366214.1 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN102854760A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 康军 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/30 | 分类号： | G03F7/30;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种用于晶圆加工的喷嘴装置以及半导体制造设备。本发明对晶圆加工光刻机的显影液喷嘴装置的漏液提供了侦测方法，晶圆加工光刻机的显影液喷嘴装置包括：位于晶圆布置位置上方的螺母单元安装台，螺母单元安装台包括：用于安装螺母单元的安装表面以及布置在所述安装表面外周的侧壁；由此，安装表面及其侧壁组成了凹槽结构。用于晶圆加工的喷嘴装置还包括：布置在安装表面上的漏液感测器，其中所述漏液感测器用于感测流到所述安装表面上的液体。在所述漏液感测器感测到有液体流到所述安装表面上时，所述漏液感测器发出警告信号，或者所述漏液感测器向半导体制造设备的控制单元发送漏液感测信号，以便将有液体流到所述安装表面的消息通知至控制单元。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 加工 喷嘴 装置 以及 半导体 制造 设备 | ||
【主权项】：
一种用于晶圆加工的喷嘴装置，其特征在于包括：位于晶圆布置位置上方的螺母单元安装台，其中，所述螺母单元安装台包括：用于安装螺母单元的安装表面以及布置在所述安装表面外周的侧壁；由此，所述安装表面及其侧壁组成了凹槽结构。
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