[发明专利]用于晶圆加工的喷嘴装置以及半导体制造设备在审
| 申请号： | 201210366214.1 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN102854760A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 康军 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/30 | 分类号： | G03F7/30;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 加工 喷嘴 装置 以及 半导体 制造 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于晶圆加工的喷嘴装置，其特征在于包括：位于晶圆布置位置上方的螺母单元安装台，其中，所述螺母单元安装台包括：用于安装螺母单元的安装表面以及布置在所述安装表面外周的侧壁；由此，所述安装表面及其侧壁组成了凹槽结构。
2.根据权利要求1所述的用于晶圆加工的喷嘴装置，其特征在于还包括：布置在所述安装表面上的漏液感测器，其中所述漏液感测器用于感测流到所述安装表面上的液体。
3.根据权利要求2所述的用于晶圆加工的喷嘴装置，其特征在于，在所述漏液感测器感测到有液体流到所述安装表面上时，所述漏液感测器发出警告信号。
4.根据权利要求3所述的用于晶圆加工的喷嘴装置，其特征在于，所述警告信号是闪光信号和/或蜂鸣信号。
5.根据权利要求2所述的用于晶圆加工的喷嘴装置，其特征在于，在所述漏液感测器感测到有液体流到所述安装表面上时，所述漏液感测器向半导体制造设备的控制单元发送漏液感测信号，以便将有液体流到所述安装表面的消息通知至控制单元。
6.根据权利要求1至6之一所述的用于晶圆加工的喷嘴装置，其特征在于，所述用于晶圆加工的喷嘴装置用于在光刻工艺中的显影步骤向晶圆上的光致抗蚀剂表面喷射显影液。
7.一种半导体制造设备，其特征在于采用了根据权利要求1至6之一所述的用于晶圆加工的喷嘴装置。
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